Очистка матрицы: Очистка матрицы

Содержание

Используем функцию ультразвуковой очистки матрицы от пыли (Nikon)


Как Вы думаете, что никогда не заметит фотограф-портретист, но увидит фотограф-пейзажист? А любитель макрофотографии, так и вовсе, никогда не прекращает видеть? Правильный ответ: пыль.
Пыль на матрице, которую не практически не увидеть при открытых диафрагмах, макрофотографы наблюдают на каждом снимке.
Как понять, загрязнилась ли матрица?
Возможно, на размышления о пыли Вас мог натолкнуть снимок, где явно присутствует темное пятнышко. И на последующих снимках это пятно остается все на том же месте, выглядит это так:

В таком случае можно сделать проверочный снимок. Для этого установите фотоаппарат в режим приоритета диафрагмы и установите ее максимальное значение (16,22, а я установила 36). ИСО установите на меньшее значние (ИСО 100). При этом фотоаппарат сам выберет выдержку. При этом следует снимать однородный фон (небо, стену) а объектив должен быть сфокусирован в ручном режиме на бесконечность.
Вам останется только сделать снимок и внимательно рассмотреть его при 100% увеличении. Если Ваши догадки были верны, вы увидите похожий снимок, усыпанный точками:

Не спешите бежать в магазин за специальными средствами, ведь современные фотоаппараты имеют функцию самоочистки матрицы. При этом фотоаппарат не гоняет воздух, как сперва можно подумать, а трясет матрицу, как бы стряхивая пыль. Для проведения этой операции заходим в настройки:

После очистки матрицы снова делаем снимок, чтоб узнать, пропали ли пылинки:

У меня крупная пылинка немного переместилась, но не упала, поэтому я провела очистку еще раз. Результат меня устроил:

Подводя итог вышесказанному, я хочу обратить Ваше внимание на некоторые моменты:
1) Не стоит самостоятельно проводить влажную чистку матрицы, если Вы не уверены в своих силах. Встроенная функция обычно дает неплохой результат, однако не спасает матрицу от капель масла, соли, конденсата. Такие серьезные проблемы лучше доверить профессионалам и устранять в сервисных центрах.
2) Не стоит лишний раз рисковать чистотой матрицы, а любителям смены объектива в ветер, пыль, дождь и снег стоит присмотреться к возможности автоматической очистки матрицы при включении и выключении.

Спасибо за внимание! Желаю Вам удачных фотографий!

Как почистить матрицу в беззеркалке: liseykina — LiveJournal


За мою фотографическую жизнь мне довелось испробовать практически все средства для удаления пыли с матрицы фотоаппарата, это и попытки сдуть ее грушей (вообще не работает), и влажная чистка с помощью специальной жидкости и салфеток (работает, но нужна сноровка, аккуратность и возни много), и специальный карандаш LensPen для матрицы (хорошо работает пока карандаш новый и не поддельный, потом только новые ворсинки оставляет и развозит грязь), но наиболее удобным для меня оказались - "липучки".


Набор липучек Matin состоит из двух "швабр" из липкого силикона. Ну а принцип работы просто в том, что грязь прилипает к липкой поверхности "швабры" и убирается с матрицы. Сама же "швабра" потом очищается о специальную подушечку с липким веществом. И процесс повторяется до полного удовлетворения.
Звучит страшно и угрожающе, но это работает (для меня, во всяком случае).

Итак, перво-наперво, закручиваем диафрагму до максимального значения и делаем снимок какой-нибудь однородной светлой поверхности (лист бумаги вполне подойдет или стена). Благодаря закрученной диафрагме глубина резкости будет максимальная и все пылинки будут отчетливо видны.

Вот что у меня получилось на матрице Fujifilm x-e2

Чтобы пылинки было видно более четко и отчетливо можно задрать контраст до неимоверных значений.

Ну а дальше просто откручиваем объектив и приступаем к чистке.
Чистить лучше в чистом помещении, можно в ванной предварительно включив воду чтобы пыль осела. Сильно боятся повредить матрицу не надо - сама матрица обычно закрыта защитным фильтром и пыль оседает как раз на нем, но аккуратность соблюдать не помешает.
Если чистите зеркальную камеру, то в меню надо включить режим для чистки матрицы чтобы поднялось зеркало, но беззеркалка на то и беззеркалка, что зеркала нет и подниматься нечему поэтому начинаем аккуратно тыкать липучкой в матрицу. Один раз тыкнули - очищаем липучку о матик, тыкаем снова. Ни в коем случае не надо пользоваться липучками как швабрами и водить ими по матрице из стороны в сторону, только вертикальные движения - приложили-подняли, иначе рискуете особо жесткими пылинками-песчинками поцарапать защитный фильтр.

Швабры прилипают очень хорошо, поэтому какой-то силы прикладывать не надо и делать все без особого нажима. Для центра сенсора широкая швабра, для углов узкая. Немного потыкали - накрутили объектив - сделали тестовый кадр, при необходимости продолжили. Все просто 🙂

Вот что у меня получилось через минуту

Три пылинки никак не захотели убираться, я даже потом влажными швабрами с Eclipse повозила по ним, но и это не помогло. Решила оставить до лучших времен. А может это где-то на объективе...
А у вас есть какие-нибудь секреты по удалению пыли из фотоаппарата?



подписаться
Я в других социальных сетях:  [Google+ ][ Facebook ] [500px] [Instagram]
Купить мои фотографии: [Lori] [Shutterstock] [Dreamstime] [Istockphoto]

Решено: Очистка матрицы Nex-5 - Sony

SK-Hardwired, спасибо. Еще несколько вопросов.

1. Я не нашел описания, как пользоваться режимом очистки. Когда выбираешь режим очистки в меню, то выводится сообщение - "Выключить камеру после очистки." и кнопка ОК (продолжить). После выбора "ОК" через секунду экран гаснет (переключатель питания остается в положении ON) и камера как будто выключается. Вопрос - очистка (вибрация фильтра) продолжается в этом состоянии? Продувку грушей нужно осуществлять в этом режиме, не переводя переключатель питания в положение OFF или это не принципиально?

2. Я приобрел фотогрушу и  жидкость для чистки матриц Photosol Eclipse (метанол), Sensor Swab и комплект необразивных салфеток для оптики. Чистка грушей не помогла. Влажная чистка убрала все крупные дефекты. Остались мелкие, видные (если смотреть на HD-телевизоре) на маленьких диафрагмах - f10 ничего нет, f16 с трудом различимы размытые пятнышки, на f22 они едва видны, на f32 видны отчетливо при увеличении ну и на f40 видны ясно. В принципе, если поиграть выдержкой, то те же снимки (тренировался на съемке неба) можно делать, уменьшая выдержку (диафрагма уменьшается). Эти точки либо можно снять только в сервисном центре, либо это повреждения фильтира матрицы и его нужно менять. Пока не вижу особых показаний нести фотоаппарат в ремонт/чистку, ведь я использую его в поездках, где практически никогда не используются режимы минимальных диафрагм. К тому же я не знаю, как было раньше - не обращал внимания на эти режмсы и объектив был короче, он не позволял диафрагму выставлять более 32. Интересно было бы узнать, сталкивался ли кто-то с подобной ситуацией и как в итоге поступал с фотоаппаратом.

3. Действительно, последние две недели я делал снимки и на побережье, рядом с фонтанами, водоемами и среди цветущих растений. Но я не снимал объектив, а пыль все равно попала на матрицу. Существуют ли меры предосторожности, которые следует соблюдать, чтобы пыль не попадала на матрицу?

Спасибо за ответ.

Чистка сенсора фотокамеры | БЛОГ ДМИТРИЯ ЕВТИФЕЕВА

Рано или поздно все фотографы замечают пятна на снимках. Причем пятна, каждый раз оказывающиеся в одних и тех же местах. Если при смене объектива пятна остаются в тех же местах, то это пятна на матрице фотокамеры.

Самый удобный способ обнаружить эти пятна описан в статье Чистка фотографии от мусора и пыли. Но сначала нужно сфотографировать однородно освещенный фон, например, лист белой бумаги. Или однородно освещенную стену. Даже лучше, если фон выйдет сероватым, а не белым.

Встает важный и для начинающего фотографа непростой вопрос чистки матрицы фотокамеры. Технически продвинутых фотографов часто пугает процесс чистки, когда они представляют себе миллионы светочувствительных пикселей, размером в 6.4 микрометра, например, и что с ними может произойти, если на них нажать любой чистящей палочкой.

Данная статья призвана немного просветить насколько это опасно и как обычно выполняется чистка сенсора.

На самом деле матрица защищена довольно толстым стеклянным фильтром (low-pass filter, фильтр высоких частот), и при чистке вы не касаетесь электронных элементов. Допускаются легкие нажатия с силой, как вы пишите ручкой по бумаге.

Про Low-pass фильтр

Фильтр нужен для отсеивания паразитных данных в изображении. Т.е. когда камера достигает порога в уверенном распознавании сигнала, то лишний, паразитный, сигнал — отсеивается. С помощью матового фильтра. Паразитный сигнал часто выглядит как муар. Учитывая, что остаточный муар виден на большинстве современных камер с low-pass фильтром, можно заключить, что он не влияет на разрешение снимка, а лишь отсеивает совсем уж мусор.

Пример графика MTF для снимка на 50мм объектив с диафрагмой F1.4.

Справа от частоты Найквиста уже нет уверенного восстановления сигнала, а какие-то данные есть. Вывод — нет идеального обрезания. Значит и нет существенных потерь в данных.

Муар на снимках с повторяющимися мелкими элементами (камера Canon 5D mark II).

Особенно сильно нажимать на стеклянный фильтр нельзя, т.к. он закреплен в специальном держателе, который трясется с помощью пьезоэлемента. Это фирменная технология очистки матрицы — микровибрация стеклянного фильтра, при которой пылинки осыпаются в шахту камеры.

На видео видно, как работает технология ультразвуковой очистки.

Главное в процессе очистки соблюдать принцип «не навреди». Т.е. если вы найдете частицу, которую не отчистить, то не нужно излишне усердствовать. При активной работе над жесткими прилипшими частицами есть риск превратить их в царапины на стеклянном фильтре.

Убедитесь, что у вас полностью заряженная батареи камеры. Иначе может получиться так, что батарея закончится в тот момент, когда вы будете чистить матрицу силиконовой палочкой и тогда зеркало закроется, придавив палочку. Это может повредить системе удержания зеркала. Если зеркало перекосит, то у вас возникнут проблемы с фокусировкой и единственный путь будет лежать в сервис-центр.

После того, как вы убедились в полностью заряженной батарее, идёте е в пункт меню «чистка сенсора КМОП» и активируете этот пункт. Зеркало поднимется и зафиксируется в верхнем положении, открыв доступ к сенсору.

Матрицу принято обдувать изначально из специальной фотографический груши, в которой нет талька, чтобы удалить мелкую пыль. По своему опыту скажу, что дуть лучше прямо на матрицу. Матрице ничего не будет (там же фильтр), а вот мелкую пыль сдуть можно. Грушу лучше хранить в полиэтиленовом пакете, чтобы туда не попала дополнительная пыль. Если в грушу попадет пыль в процессе хранения, то, соответственно, она и вылетит в момент обдува и может осесть на матрице. При нормальном хранении пыль не накапливается и не вылетает сколько-нибудь существенно.

Чтобы увидеть пыль потребуются вспомогательные средства. Дело в том, что сенсор утоплен в шахту камеры и обычного освещения не хватает. Для того, чтобы увидеть пыль нужно:

1) светодиодное освещение
2) лупа

И тут нам на помощью любезно приходит LensPen со своим набором Sensor Cleaning Kit.

LensPen Sensor Cleaning Kit

Что в наборе: груша, лупа с подсветкой и карандаш.

Вставляем в лупу прилагающиеся батарейки.

Проверяем в работе. Чтобы получить нормальное увеличение нужно держать на некотором расстоянии от объекта осмотра. Фокусировка — удалением и приближением к объекту.

А вот по поводу чистящего карандаша я принципиально не согласен. Дело в том, что чистящая поверхность карандаша покрыта чем-то наподобие сажи. Т.е. жир она убирает очень эффективно, но оставляет на поверхности сажу. Это легко проверить — потрогайте её пальцем и на нем останется черное пятно.

инструкция по чистке от LensPen

Для наружных линз объектива это еще можно допустить (сажу видно не будет), а вот для матрицы, где видна каждая пылинка (т.к. там лучи света максимально сфокусированы) это может быть видно и плюс размазывать грязь там, откуда её сложно достать — как минимум странно.

Поэтому я предлагаю использовать продукт другого производителя — Matin.

Эти палочки имеют силиконовый наконечник и работают по другому принципу. Они ничего на поверхности матрицы не оставляют (только не забывайте прикладывать их к черной липкой подушечке, которая там же, в коробке).

Палочку прикладываем, она присасывается и при отсоединении забирает частицы пыли. Если вдруг останутся какие-то мелкие следы липкого состава, то присасываем в этих местах, но более аккуратно. Все убирается идеально.

Палочки с силиконовыми наконечниками не вечны. Через пару лет они у меня пожелтели и пользоваться я такими бы не рекомендовал они могут оставить на поверхности матрицы уже не просто следы липкого состава, но и деградировавшие кусочки силикона.

Заталкивать палочки Matin через отверстие лупы LensPen не очень удобно, но вполне возможно. У оригинального карандаша LensPen передняя часть складная, что позволяет более удобно оперировать через отверстие в лупе (сбоку). Можете попробовать одеть на карандаш силиконовый наконечник. Я бы так и поступил, но карандаш не мой, так что обошёлся прямыми палочками.

Напоследок хочу разместить видео, как можно работать другими силиконовыми палочками. Особенно оно полезно в части, где показывают силу давления силикона на матрицу. Работать же палочками как шваброй я бы 10 раз остерегся. Т.е. это очень эффективно, но нужно 100% быть уверенным, что там нет частиц песка. Иначе это сразу смерть стеклянному фильтру.

Матрицу также можно мыть влажной салфеткой, одетой на палочку-швабру, как в видео. Теоретически. А практически я бы не стал пытаться т.к. многие жидкости оставляют после себя разводы и такие разводы уже крайне сложно убрать.

Не хочется заканчивать на грустной ноте, так что хочу призвать вас не обращать _слишком_ много внимания на мелкие пылинки и больше обращать внимание на смысловую нагрузку фотографии. Крупные частицы, конечно же, стоит убрать. Они сильно раздражают. Но мелкие пылинки, которые не видны невооруженным взглядом убрать сложно, большого вреда фотографии они не принесут и легко убираются в Adobe Photoshop или вообще Adobe Camera Raw (т.е. еще до фотошопа). Не лишним будет отметить и то, что изначально фирменная программа Canon — DPP умеет запоминать расположение пыли и потом по нажатию кнопки её удалять со снимка.

Желаю всем удачных чистых снимков!

Nikon D7100: Чистка матрицы, Очистить сейчас

08:10

Фотоаппарат Nikon D7100 Обзор опыт владения тест отзыв сравнение

17:52

Я СНИМАЮ НА Nikon D7100 (Никон Д7100)

05:18

Новый нашпигованный флагман — Nikon D7100. Обзор фотоаппарата

09:07

Зеркальный фотоаппарат Nikon D7100

05:49

NIKON D7100 актуален как никогда. Впечатления после 2х лет работы

19:06

Nikon D7100. Интерактивный видео тест. Часть 1

20:34

Зеркалка или беззеркалка? Nikon D7100 vs Canon eos M5 | Мои впечатления о камерах!

14:28

Тест камеры Nikon D7100 - видео, тестовые снимки, экспертная оценка

313

n

Чистка матрицы

Если Вам кажется, что пыль или грязь на матрице заметны на фотографиях, можно
самостоятельно очистить матрицу с помощью параметра

Очистка матрицы в меню

настройки. Матрицу можно очистить в любое время с помощью параметра

Очистить

сейчас или очистить автоматически при включении и выключении фотокамеры.

❚❚ «Очистить сейчас»

1

Выберите

Очистка матрицы в меню

настройки.

Чтобы открыть меню, нажмите кнопку

G.

Выделите

Очистка матрицы в меню

настройки и нажмите

2.

2

Выберите

Очистить сейчас.

Выделите

Очистить сейчас и нажмите J.

Фотокамера проверит матрицу, а затем начнет
ее чистку. Во время этой процедуры на панели
управления мигает

P, и другие операции

выполняться не могут. Не извлекайте и не
отключайте источник питания до тех пор, пока
не завершится чистка, и не перестанет
отображаться

P.

A

Поверните фотокамеру основанием вниз

Процедура чистки матрицы является наиболее эффективной, когда
фотокамера повернута основанием вниз, как показано на рисунке
справа.

Кнопка

G

Очищать при вкл.

/выкл

Страница 342

314

n

❚❚ «Очищать при вкл./выкл.»

Выберите один из следующих параметров:

1

Выберите

Очищать при вкл./выкл..

Откройте меню

Очистка матрицы, как описано в

Шаге 2 на предыдущей странице. Выделите
Очищать при вкл./выкл. и нажмите 2.

2

Выберите нужный параметр.

Выделите параметр и нажмите

J.

Параметр

Описание

5

Очищать при
включении

Матрица автоматически очищается при каждом включении фотокамеры.

6

Очищать при
выключении

Матрица автоматически очищается при каждом выключении фотокамеры.

7

Очищать при вкл. и
выкл.

Матрица автоматически очищается при каждом включении и выключении
фотокамеры.

Очистка выключена

Автоматическая очистка матрицы выключена.

D

Чистка матрицы

Использование органов управления фотокамерой при включении прерывает процесс чистки
матрицы. Чистка матрицы не может производиться при включении, если заряжается вспышка.

Если с помощью функций из меню

Очистка матрицы пыль не удается удалить полностью,

очистите матрицу вручную (

0 315) или обратитесь в сервисный центр компании Nikon.

Если чистка матрицы выполнена несколько раз подряд, эта функция может быть временно
блокирована для предотвращения повреждения электронных схем фотокамеры.

После

небольшого перерыва функцию чистки матрицы снова можно использовать.

Чистка вручную

Страница 343

315

n

❚❚ Чистка вручную

Если с помощью параметра

Очистка матрицы в меню настройки (0 313) не удается

удалить инородные частицы с матрицы, то матрицу можно очистить вручную, как
описано ниже. Помните, что матрица очень хрупкая, и ее легко повредить. Компания
Nikon рекомендует, чтобы очистка матрицы проводилась только специалистом
сервисной службы Nikon.

1

Зарядите батарею или подключите сетевой блок питания.

Для проверки или очистки матрицы необходим надежный источник питания.
Выключите фотокамеру и вставьте полностью заряженную батарею EN-EL15 или
подключите дополнительный разъем питания EP-5B и сетевой блок питания EH-5b.
Параметр

Подъем зеркала для чистки доступен только в меню настройки при

уровне заряда батареи более

J.

2

Снимите объектив.

Выключите фотокамеру и снимите объектив.

3

Выберите

Подъем зеркала для чистки.

Включите фотокамеру и нажмите кнопку

G,

чтобы открыть меню. Выделите

Подъем

зеркала для чистки в меню настройки и
нажмите

2.

4

Нажмите

J.

На мониторе отобразится сообщение,
показанное справа, а на панели управления и в
видоискателе отобразится ряд черточек.
Чтобы вернуться к обычной работе, не
проверяя матрицу, выключите фотокамеру.

Кнопка

G

Поднимите зеркало. Нажмите спусковую кнопку затвора до конц...

Страница 344

316

n

5

Поднимите зеркало.

Нажмите спусковую кнопку затвора до конца.
Зеркало будет поднято и шторка затвора
откроется, открывая матрицу. Индикация в
видоискателе выключится, и будет мигать ряд
черточек на панели управления.

6

Проверка матрицы.

Удерживая фотокамеру так, чтобы свет падал на матрицу,
проверьте наличие пыли или пуха на матрице. Если на ней
нет посторонних предметов, переходите к Шагу 8.

7

Очистка матрицы.

Тщательно удалите грушей пыль и пух с матрицы. Не
используйте грушу со щеткой, так как щетина может
повредить матрицу. Загрязнения, которые не удается
удалить грушей, могут удалить только специалисты
сервисной службы Nikon. Ни в коем случае не прикасайтесь к
матрице и не вытирайте ее.

8

Выключите фотокамеру.

Зеркало вернется в нижнее положение, и шторка затвора закроется. Установите на
место объектив или защитную крышку.

n A Используйте надежный источник питания Шторка затвора яв...

Страница 345

317

n

A

Используйте надежный источник питания

Шторка затвора является очень хрупкой деталью, которую легко повредить. Если при поднятом
зеркале фотокамера отключится, шторка закроется автоматически. Во избежание повреждения
шторки соблюдайте следующие меры предосторожности:
При поднятом зеркале не выключайте фотокамеру и не отсоединяйте источник питания.
Если при поднятом зеркале батарея сильно разрядилась, раздастся звуковой сигнал, и будет

мигать индикатор автоспуска, предупреждая, что примерно через две минуты шторка затвора
закроется, и зеркало опустится. Немедленно завершите очистку или осмотр.

D

Инородные частицы на матрице

Во время производства и транспортировки фотокамеры компания Nikon предпринимает все
возможные меры для предотвращения попадания инородных веществ и предметов на матрицу.
Но фотокамера D7100 рассчитана на использование сменных объективов, и это может послужить
причиной попадания внутрь фотокамеры инородных частиц во время снятия или замены
объективов. Попав внутрь фотокамеры, такие частицы могут оказаться на матрице и при
определенных условиях съемки появиться впоследствии на фотографиях. Для защиты
фотокамеры со снятым объективом не забудьте установить входящую в комплект поставки
защитную крышку, предварительно удалив все посторонние частицы и пыль с защитной крышки.
Не меняйте объективы в пыльной среде.

При попадании инородных частиц очистите матрицу, как описано выше, или поручите ее очистку
специалистам авторизованного сервисного центра Nikon. Снимки, качество которых пострадало
от попадания пыли на матрицу, можно отретушировать с помощью программы Capture NX 2
(приобретается дополнительно;

0 309) или обработать изображения другими доступными

приложениями для редактирования изображений сторонних производителей.

Уход за фотокамерой и батареей: предупреждения, И 318

Страница 346

318

n

Уход за фотокамерой и батареей:

Предупреждения

Не роняйте фотокамеру

: Изделие может выйти из строя, если подвергать его сильным ударам или

вибрации.

Не допускайте попадания воды на фотокамеру

: Изделие не относится к разряду водонепроницаемых, и

после погружения в воду или нахождения в условиях высокой влажности может работать
неправильно. Коррозия внутреннего механизма может нанести изделию неисправимые
повреждения.

Избегайте перепадов температуры

: Резкие изменения температуры, например, когда заходите в теплое

помещение в холодную погоду, или выходите из помещения на холод, могут вызвать появление
конденсата внутри фотокамеры. Чтобы избежать появления конденсата от перепада температуры,
заранее поместите фотокамеру в чехол или полиэтиленовый пакет.

Не допускайте воздействия на фотокамеру сильных электромагнитных полей

: Не используйте и не храните

фотокамеру вблизи приборов, создающих сильное электромагнитное излучение или магнитные
поля. Сильные статические заряды или магнитные поля, создаваемые различным оборудованием
(например, радиопередатчиками), могут отрицательно воздействовать на монитор фотокамеры,
повредить данные, сохраненные на карте памяти, или создать помехи для работы внутренних схем
фотокамеры.

Не направляйте объектив на солнце

: Не направляйте объектив в течение длительного времени на солнце

или на другой источник яркого света. Интенсивный свет может привести к ухудшению работы
светочувствительной матрицы или к появлению на снимках эффекта смазывания.

Выключайте фотокамеру перед извлечением батареи или отключением источника питания

: Не извлекайте

батарею из устройства и не отключайте его от сети в то время, когда оно включено, и в процессе
записи или удаления изображений. Принудительное отключение питания в этих случаях может
привести к потере данных или повреждению внутренней памяти фотокамеры и ее электронных
схем. Чтобы предотвратить случайное отключение электропитания, не перемещайте устройство,
когда оно подключено к сетевому блоку питания.

Чистка

: Чтобы очистить корпус фотокамеры, осторожно удалите грушей пыль и пух, а затем

осторожно протрите поверхность мягкой сухой тканью. После использования фотокамеры на
пляже или морском побережье удалите песок и соль мягкой тканью, слегка смоченной в пресной
воде, и тщательно протрите насухо. В редких случаях ЖК-мониторы могут светиться ярче или
слабее из-за действия статического электричества. Такое явление не относится к разряду
неисправностей, и монитор вскоре вернется в обычное состояние.

Объектив и зеркало легко повредить. Пыль и пух необходимо осторожно удалять грушей. Когда
используете аэрозольный баллон, держите его вертикально, чтобы предотвратить вытекание
жидкости. Для удаления с объектива отпечатков пальцев и прочих пятен смочите мягкую ткань
небольшим количеством средства для чистки объективов и осторожно протрите поверхность.

См. «Чистка матрицы» (

0 313, 315) для получения информации об очистке матрицы.

Контакты объектива

: Не допускайте загрязнения контактов объектива.

Не касайтесь шторки затвора

: Шторка затвора очень тонкая, и ее легко повредить. Ни в коем случае не

давите на шторку, не касайтесь ее инструментом, используемым для очистки, и не подвергайте
действию сильного потока воздуха из груши. Шторка может поцарапаться, деформироваться или
порваться.

n Хранение : Во избежание появления грибка или плесени хран...

Страница 347

319

n

Хранение

: Во избежание появления грибка или плесени храните фотокамеру в сухом, хорошо

проветриваемом месте. Если использовался сетевой блок питания, выньте его из розетки во
избежание возгорания. Если фотокамеру не планируется использовать в течение
продолжительного времени, извлеките из нее батарею во избежание утечки электролита и
поместите фотокамеру в полиэтиленовый пакет вместе с поглотителем влаги (силикагелем). Не
храните футляр фотокамеры в пластиковом пакете – это может вызвать порчу материала. Имейте в
виду, что поглотитель влаги со временем теряет свои свойства и должен регулярно заменяться
свежим.

Для защиты от грибка или плесени вынимайте фотокамеру из места хранения хотя бы раз в месяц.
Включите фотокамеру и несколько раз выполните спуск затвора, прежде чем поместить ее на
дальнейшее хранение.

Храните батарею в сухом прохладном месте. Прежде чем поместить батарею на хранение, закройте
ее защитной крышкой.

Примечания относительно монитора

: Монитор изготавливается с очень высокой точностью; как минимум

99,99% пикселей являются эффективными, и не более 0,01% пикселей дефектны или отсутствуют.
Следовательно, хотя данные дисплеи могут содержать постоянно высвечиваемые пиксели (белые,
красные, синие или зеленые) или пиксели, которые никогда не горят (черные), это не является
неисправностью и не влияет на изображения, записываемые данным устройством.

При ярком освещении изображение на мониторе, возможно, будет трудно рассмотреть.

Не надавливайте на монитор, так как это может привести к его повреждению или неправильной
работе. Пыль или пух с монитора можно удалить грушей. Пятна можно удалить, слегка протерев
поверхность мягкой тканью или замшей. Если монитор фотокамеры разбился, соблюдайте
осторожность, чтобы не пораниться осколками стекла, избежать контакта жидкокристаллического
вещества с кожей и попадания в глаза или рот.

Батареи

: Неправильное обращение с батареями может привести к их протеканию или взрыву.

Соблюдайте следующие меры предосторожности при обращении с батареями:
Используйте с данным изделием только рекомендованные батареи.
Не подвергайте батарею воздействию открытого огня или высоких температур.
Не допускайте загрязнения клемм батареи.
Выключайте фотокамеру перед извлечением батареи.
Вынимайте батарею из фотокамеры или зарядного устройства, когда не используете, и

закрывайте контакты защитной крышкой. Данные устройства потребляют небольшое количество
энергии, даже когда находятся в выключенном состоянии, это может привести к тому, что батарея
выйдет из строя. Если батарея не будет использоваться некоторое время, вставьте ее в
фотокамеру и полностью разрядите ее, прежде чем вынуть и поместить на хранение при
температуре окружающей среды от 15 °C до 25 °C (избегайте мест со слишком высокими или
слишком низкими температурами). Повторяйте данную процедуру как минимум каждые шесть
месяцев.

Многократное включение и выключение фотокамеры при низком заряде батареи сократит

ресурс работы батареи. Полностью разряженные батареи необходимо зарядить перед
использованием.

Батарея может нагреваться во время работы. Попытка зарядить нагревшуюся батарею негативно

скажется на ее работе, и батарея может зарядиться только частично, или не зарядиться вообще.
Перед зарядкой батареи дождитесь, пока она остынет.

Попытка продолжить зарядку батареи после достижения максима...

Страница 348

320

n

Попытка продолжить зарядку батареи после достижения максимального уровня заряда может

привести к ухудшению рабочих характеристик батареи.

Заметное уменьшение времени, в течение которого полностью заряженная батарея сохраняет

заряд, в условиях комнатной температуры, свидетельствует о том, что ее необходимо заменить.
Приобретите новую батарею EN-EL15.

Зарядите батарею перед использованием. Перед съемкой важных событий приготовьте

запасную батарею EN-EL15 и держите ее полностью заряженной. В некоторых регионах могут
возникнуть трудности, если потребуется срочно приобрести новые батареи. Обратите внимание,
в холодную погоду емкость батарей, как правило, уменьшается. Перед съемкой в холодную
погоду убедитесь, что батарея полностью заряжена. Храните запасную батарею в теплом месте и
меняйте батареи по мере необходимости. При нагревании холодная батарея может восстановить
часть своего заряда.

Использованные батареи являются ценным вторичным сырьем; утилизируйте использованные

батареи в соответствии с требованиями местного законодательства.

Доступные настройки

Страница 349

321

n

Доступные настройки

В таблице ниже представлены настройки, которые можно регулировать в каждом
режиме.

i

j

P S, A, M

k, p,

n, o,

s

l, m,
r, t,

u, v w

x, y,

z, 0

% g i

u, 1,

2, 3

Меню режима

съ

емки

Папка для хранения

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Наименование файлов

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Д-вие для карты в Гнезде 2

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Качество изображения

1, 2

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Размер изображения

1, 2

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Область изображения

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Сжатие JPEG

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Запись изобр. NEF (RAW)

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Баланс белого

1, 2

— —

z

z

— — —

Режим Picture Control

1, 2

— —

z

z

— — —

Цветовое пространство

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Активный D-Lighting

1

3

3

z

z

3

3

3

3

— — —

HDR (расшир. динам. диап.)

1, 2

— —

z

z

— — —

Авт. управление искаж-ями

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Под. шума для длинн. экспоз.

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Под. шума для выс. ISO

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Настройки чувствит. ISO

1, 2

z

4

z

4

z

z

z

4

z

4

z

4

z

4

— z

4

z

4

z

4

Реж. пульта дист. упр-ния
(ML-L3)

1, 2

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Мультиэкспозиция

1, 2

— —

z

z

— — —

Съемка с интервалом

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Настройки видео

1

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Др
уг

ие наст

ро

йк

и

2

Режим автофокусировки
(видоискатель)

z

5

z

5

z

z

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

Режим зоны АФ (видоискатель) z

5

z

5

z

z

z

5

z

5

z

5

z

5

— z

5

z

5

Режим автофокусировки (live
view/видеоролик)

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

Режим зоны АФ (live view/
видеоролик)

z

5

z

5

z

z

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

Удерживание кнопки
«

A AE-L/AF-L» (АЭ-Б/АФ-Б)

z

5

z

5

z

z

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

z

5

Гибкая программа

— —

z

— — —

Замер экспозиции

— —

z

z

— — —

Коррекция экспозиции

— —

z

z

z

5

— —

Брекетинг

— —

z

z

— — —

Режим вспышки

z

5

z

z

z

5

z

5

— z

5

Коррекция вспышки

— —

z

z

— — —

Блокировка FV

z

z

z

z

z

z

n Пользо вател ьски е настрой ки.

..

Страница 350

322

n

По
льзо

вател

ьски

е настрой

ки

6

a1: Выбор приор. для AF-C

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

a2: Выбор приор. для AF-S

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

a3: Следящ. АФ с сист. Lock-On

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

a4: Подсветка точки АФ

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

a5: Закольц. выбор точки ф-ки

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

a6: Число точек фокусировки

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

a7: Встроенная подсветка АФ

z

z

z

z

z

z

z

z

b1: Шаг изменения чувст. ISO

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

b2: Шаг EV контроля экспоз.

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

b3: Простая коррекция экспоз.

— —

z

z

— — —

b4: Зона центровзвеш. замера

— —

z

z

— — —

b5: Точная настр. оптим. эксп.

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

c1: Блок. АЭ спусков. кнопкой

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

c2: Таймер режима ожидания

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

c3: Автоспуск

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

c4: Задержка откл. монитора

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

c5: Время ожид. дист. упр.

(ML-L3)

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d1: Звуковой сигнал

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d2: Показ сетки в видоискат.

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d3: Отобр. и регулировка ISO

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d4: Подсказки

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d5: Скорость съемки в реж. CL

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d6: Макс. при непрер. съемке

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d7: Посл. нумерации файлов

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d8: Информационный экран

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d9: Подсветка ЖК монитора

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d10: Задержка спуска затвора

2

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d11: Предупр. вспышки

— —

z

z

— — —

d12: Тип батареи MB-D15

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

d13: Порядок батарей

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

z

i

j

P S, A, M

k, p,

n, o,

s

l, m,
r, t,

u, v w

x, y,

z, 0

% g i

u, 1,

2, 3

Выделить → Я нашла инструкцию для своего фотоаксессуара здесь! #manualza

Чистка матрицы зеркальной камеры.

Цифровая фотография от А до Я [2-е издание]

Чистка матрицы зеркальной камеры

У владельцев зеркальных камер к радости от возможности смены объективов прибавляется забота о чистоте матрицы. Что делать, если вы заметили на снимках ровной светлой поверхности соринки и пятна? В некоторых моделях зеркальных камер имеется ультразвуковая система очистки от пыли.

Если у вас нет желания или возможности чистить матрицу самому, следует отдать камеру в сервис-центр. Но до этого при съемке равномерных светлых поверхностей (например, неба) не зажимайте сильно диафрагму: чем меньше диаметр отверстия диафрагмы (больше диафрагменное число), тем отчетливее на изображении проявляются находящиеся на матрице пылинки и соринки. На пестром фоне (лес, трава, песок, вода и т. д.) пятна и соринки абсолютно незаметны.

Перед чисткой сенсора вначале обязательно нужно полностью зарядить аккумулятор. Если заряда не хватит и камера выключится во время чистки, есть вероятность поломки фотоаппарата. Поэтому нельзя использовать изношенный аккумулятор, который «не держит» заряд. Установите новый аккумулятор или воспользуйтесь сетевым адаптером для питания камеры от сети, при этом недопустимы сбои в питании. Если в сети не исключено случайное отключение тока, задействуйте источник бесперебойного питания.

В помещении не должно быть пыли, сквозняков и сигаретного дыма. Для подобной цели подойдет ванная комната, но лишь через некоторое время после принятия душа: пары влаги создадут конденсат на матрице.

Перед тем как решиться на какие-то действия по чистке матрицы, убедитесь, что у вас крепкие нервы и твердая рука. Не пробуйте «успокоиться» алкоголем: чистить матрицу нужно в абсолютно трезвом состоянии. Если закрались хоть какие-то сомнения, лучше обратиться в сервис-центр.

Итак, приступим. Расстелите на устойчивой ровной поверхности чистую салфетку, приготовьте грушу. Нужно, чтобы в это время никто вас не отвлекал и не беспокоил.

Включите настольную лампу, убедитесь, что света достаточно. Вместо объектива установите заглушку на камеру. Выберите в меню фотоаппарата режим чистки сенсора — откроется затвор и поднимется зеркало. Использовать режим Bulb для чистки матрицы не рекомендуется.

Переверните камеру, снимите заглушку и положите фотоаппарат на ровную поверхность.

Аккуратно продуйте матрицу грушей с расстояния 1,5–2 см. Старайтесь не касаться носиком груши поверхности фильтра матрицы, чтобы не поцарапать ее. Замена матрицы — дорогое удовольствие.

Ни в коем случае не вздумайте дуть на матрицу, также нельзя пользоваться пылесосом и дуть на матрицу из баллона со сжатым воздухом! А уж лезть ватной палочкой внутрь камеры тем более запрещено. Также нельзя касаться матрицы пальцами.

Если пылинка никак не выдувается, не пытайтесь чем-то ее оттуда достать. Лучше пусть она останется там, чем вы испортите матрицу. Чем больше «изобретательности» вы проявите, тем больше вероятность повреждения матрицы. Поэтому не перестарайтесь. «Упрямые» пылинки поможет удалить специальная антистатическая кисточка для оптики.

Если появились соринки на матовом стекле видоискателя зеркальной камеры, лучше не обращать на них внимания, ведь они не отражаются на качестве фотографий. Ни в коем случае ничего самостоятельно не разбирайте.

Внутри зеркальной камеры пылинки можно осторожно убрать уголком протирочной ткани. Ее нужно аккуратно сложить, чтобы получился уголок, которым вы удалите пылинки. После чего продуйте все грушей.

Как можно быстрее закройте отверстие заглушкой и выключите камеру. Это единственный способ закрыть затвор и опустить зеркало.

Если грушей не удается прочистить грязь на сенсоре, вы можете приобрести специальный чистящий комплект, например Eclipse. Перед чисткой этим комплектом продуйте грушей матрицу от пыли. Намотайте на специальную щеточку безворсовую салфетку. Затем нанесите две-три капли жидкости Eclipse на самый кончик щетки с намотанной на нее салфеткой, проведите ею по длине (вдоль) кадра из одного края в другой. Не отрывая щетки от поверхности сенсора, проведите, приподняв ее в вертикальное положение, поперек кадра. И, наклонив щетку в противоположную сторону, пройдитесь вдоль кадра в обратном направлении. Чистка закончена. Не проводите повторную чистку старой салфеткой. Чистить можно только новой. Жидкость крайне вредна для человека, поэтому не допускайте ее случайное попадание внутрь организма, не касайтесь пальцами лица.

Чтобы проверить качество чистки, сфотографируйте чистое небо или белый лист бумаги при диафрагме f8-f22, затем в программе Adobe Photoshop выполните команду Автоконтраст. Если на разных снимках в одном и том же месте кадра появляется расплывчатое пятно, удалены не все пылинки, и чистку придется повторить или не обращать внимания и оставить до следующего раза, если пятно проявляется не сильно. Но не «запускайте» матрицу, не оставляйте надолго соринки внутри. Старайтесь вовремя проводить чистку.

Данный текст является ознакомительным фрагментом.

Продолжение на ЛитРес

Чистка матрицы фотоаппарата в домашних условиях

Многие из вас сталкивались с ситуацией, когда на кадрах появляются темные пятна. Причем от кадра к кадру положение этих пятен не меняется. Да, это и есть пыль на матрице. Пыль попадает на матрицу во время смены объектива. Многие камеры оборудованы системой очистки матрицы фотоаппарата от пыли, но не все они эффективны. В некоторых случаях приходится прибегать к чистке сенсора вручную. Не стоит бояться такой очистки, ведь фактически мы будем чистить стеклянный фильтр, установленный перед матрицей, а не хрупкую кремниевую пластину.

САМЫЙ ПРОСТОЙ СПОСОБ ОЧИСТКИ МАТРИЦЫ

Можно попробовать удалить пыль с матрицы просто сдув её при помощи груши. Это является самым простым способом, но такой способ не всегда эффективен. Мы расскажем о комплексной чистке при помощи специального набора, который можно приобрести в любом крупном фотомагазине.



Чистка с помощью набора

Что бы чистка матрицы зеркального фотоаппарата прошла успешно сначала необходимо выбрать не запыленное помещение. Им с успехом может выступить ванная комната, в которой из-за большой влажности пыль не скапливается в воздухе.

Переведите вашу фотокамеру в режим чистки матрицы. Ни в коем случае нельзя чистить аппарат в режиме ручной выдержки. Необходим соответствующий пункт в меню, включаем режим очистки матрицы. Теперь остается только снять объектив.


Обратите внимание, что для активации режима чистки батарейка камеры должна быть заряжена.

Теперь разберем по пунктам, как почистить матрицу фотоаппарата с помощью набора.

I ПЫЛЕСОС

Первый этап чистки осуществляется с помощью специального пылесоса. Как его собрать, должно быть написано в инструкции купленного вами набора для чистки. Конец трубки пылесоса оснащен мягким наконечником, так что не надо бояться, что-либо повредить внутри фотокамеры. Рекомендуется пропылесосить не только матрицу, но и все доступное внутри камерное пространство.


II ВЛАЖНАЯ УБОРКА

Второй этап очистки матрицы - влажная уборка. В наборе для чистки есть влажные и сухие щеточки. Дело в том, что некоторые, особенно упрямые пылинки настолько крепко держатся на матрице, что стереть их можно только влажной щеткой. Щетка смочена раствором, не оставляющим разводов. Проведите с легким нажимом щеткой по матрице. Даже если влага на матрице осталась, волноваться не стоит.


III СУХАЯ УБОРКА

Переходим к третьему этапу чистки. Достаем сухую щетку и протираем матрицу насухо. Вот и все.


Теперь нужно сделать тестовый кадр, что бы проверить результаты чистки матрицы. Закроем диафрагму фотокамеры до предела и снимем ровный лист бумаги, полностью расфокусировав объектив. И теперь можно сравнить результат до очистки и после.

Теперь вы убедились, что чистка матрицы фотоаппарата в домашних условиях это не страшно.

Матрица Широкидзава, определяющая уровень формальности документации при валидации очистки

Эндрю Уолш, Томас Альтманн, Ральф Базиль, Джоэл Берку, доктор философии, Альфредо Канхото, доктор философии, Дэвид Г. Долан, доктор философии, Пернилле Дамкьяер, Андреас Флюкигер, доктор медицины, Игорь Горский, Джессика Грэм , Доктор философии, Эстер Ловсин Барл, доктор философии, Овайс Мохаммад, Марианн Неверович, Зигфрид Шмитт, доктор философии, и Осаму Широкидзава

Часть валидации очистки для серии 21st Century

Международный конгресс по гармонизации руководства по управлению рисками качества (ICH Q9) перечисляет оба вида очистки (в Приложении II. 4) и валидацию (в Приложении II.6) в качестве потенциальных областей применения менеджмента риска для качества. 1 Это ясно подразумевает, что принцип ICH Q9 для корректировки уровня «усилий, формальности и документации» на основе уровня риска может быть применен к очистке и ее валидации. В предыдущих статьях обсуждалось, как можно создать шкалы, основанные на научных данных и полученные на основе данных, на основе HBEL (пределы воздействия на здоровье), производительности процесса (Cpu) процессов очистки, пределов обнаружения для анализа общего органического углерода (TOC) этих соединения, или при визуальном осмотре. 2-5 В другой статье обсуждалось, как эти шкалы могут быть использованы для измерения уровня риска при валидации очистки. 6 Эта статья основывается на этих обсуждениях и показывает, как эти шкалы на основе HBEL и возможностей процесса могут быть объединены в матрицу, которая обеспечивает четкое визуальное руководство для настройки уровня усилий, формальности и документации для проверки очистки на основе уровень риска.

Управление рисками качества в соответствии с ICH Q9

Как обсуждалось ранее, 6 ICH Q9 описывает два основных принципа управления рисками для качества (QRM):

• «Оценка риска для качества должна основываться на научных знаниях и в конечном итоге быть связана с защитой пациента; и

• Уровень усилий, формальности и документации процесса управления рисками для качества должен быть соизмерим с уровнем риска ».

Из этих двух основных принципов можно понять, что если мы сможем определить уровень риска для пациента от чистки, то уровень усилий по валидации чистки, ее формальность и ее документация можно будет соответствующим образом скорректировать. Проще говоря, усилия по валидации очистки для продуктов с низким уровнем риска не должны требовать того же уровня усилий, что и для продуктов с высоким риском. Это совершенно логично. Уровень усилий, формальности и документации для валидации очистки должен соответствовать уровню риска, который включает имеющиеся знания о процессе очистки и характере продукта.

ICH Q9 определяет риск (в целом) как:

«Обычно считается, что риск определяется как комбинация вероятности возникновения ущерба и степени тяжести этого ущерба».

и далее:

«... способность обнаруживать вред ( обнаруживаемость ) также влияет на оценку риска».

Мы также видим, что более формально риск может быть выражен как:

Риск = f (серьезность опасности, уровень подверженности опасности, возможность обнаружения опасности)

Теперь, если опасность составляет , присущая активному фармацевтическому ингредиенту (АФИ), и рассматривается риск причинения вреда пациенту от воздействия остатков этого АФИ после очистки, , тогда это уравнение может быть дополнительно уточнено до:

Риск очистки = f (Токсичность , остаток по API , уровень воздействия , остаток по API , обнаруживаемость , остаток по API )

Итак, если мы сможем измерить эти параметры токсичности, воздействия и обнаруживаемости, мы сможем определить нашу позицию в континууме, показанном на рисунке 1.

Рисунок 1: C Оценка риска при очистке на основе опасности, воздействия и обнаруживаемости

Научные и основанные на оценке риска шкалы токсичности, воздействия и обнаруживаемости

Шкалы, представленные в предыдущих четырех статьях. 2-5 предлагают научно обоснованные методы измерения этих параметров риска с использованием фактических данных. Поскольку все шкалы, представленные в четырех статьях, основаны на научных данных и основаны на фактических данных, они, следовательно, сделают правильный выбор для оценки риска при очистке, включая безопасность пациентов.

Эти шкалы изначально были разработаны в качестве замены типовых шкал, используемых в анализе видов отказов и последствий (FMEA). Субъективность шкал, обычно используемых в FMEA, и отсутствие научной / статистической основы для их чисел приоритета риска (RPN) часто делают как шкалы, так и их RPN непригодными для использования в фармацевтической промышленности, как обсуждалось в предыдущей статье. . 6 Если фармацевтическое производство должно перейти к научному подходу и подходу, основанному на оценке риска, шкалы серьезности, возникновения и обнаруживаемости, используемые в FMEA, должны быть научно обоснованы с использованием научных данных, знаний о процессах и статистики.Такие шкалы должны быть выведены на основе эмпирических данных. Подобные данные существуют для очистки и легко доступны в фармацевтическом производстве. Как указано во введении, уже существуют шкалы, которые можно использовать для следующих критериев:

  1. Шкала токсичности на основе HBEL → Степень воздействия технологических остатков 2
  2. Масштаб, определяемый технологическими возможностями → Возникновение воздействия технологических остатков 3
  3. Индекс обнаруживаемости ТОС → Обнаружение технологических остатков 4
  4. Индекс визуальной обнаруживаемости → Обнаружение технологических остатков 5

Например, в процессе очистки, если режим отказа может привести к тому, что на оборудовании останутся остатки API, то полученная на основе HBEL оценка токсичности этого API может использоваться в качестве оценки серьезности. Кроме того, если известна технологическая способность процесса очистки, то полученная из нее оценка возможностей процесса может быть использована в качестве показателя возникновения (поскольку известны эффективность процесса очистки и вероятность оставшихся остатков). Наконец, если известен либо индекс визуальной обнаруживаемости 4 , либо индекс обнаруживаемости TOC 5 , то один или оба из них могут использоваться в качестве показателя обнаруживаемости. Поскольку эти оценки получены непосредственно из эмпирических данных, их значения являются конкретными и объективными и не должны быть предметом споров, как это часто бывает с традиционными шкалами FMEA.Следует отметить, что индексы обнаруживаемости также могут быть составлены из других доступных аналитических методов испытаний, таких как УФ, ВЭЖХ и т. Д.

В качестве напоминания о предыдущих статьях: 2-5 , полученная из HBEL шкала токсичности 2 основана на преобразовании значений HBEL (ADE / PDE) в шкалу аналогично тому, как это используется для создания pH (log на основе) шкалы. Преобразуя значение HBEL в граммы и взяв его отрицательный логарифм, можно получить непрерывную шкалу от 0 до 10 (что типично для шкал тяжести, используемых в FMEA) для HBEL в диапазоне от высокого значения 1 грамм / день (низкий опасность) до низкого значения, равного или менее 1 нанограмма / день (высокая опасность).

Масштаб на основе возможностей процесса 3 отображает производительность процесса (ЦП) путем преобразования фактических данных очистки в шкалу от 1 до 10 путем взятия обратной величины ЦП и умножения на 10. В результате получается шкала с высоким значением. значение (т. е. 10), связанное с высокой вероятностью отказа, и низкое значение (т. е. 1), связанное с низкой вероятностью отказа, что типично для шкалы происшествий, используемой в FMEA. Примечание. Производительность процесса очистки «Шесть сигм» (Cpu = 2) была выбрана в качестве средней точки этой шкалы.

Матрица токсичности / возможности очистки

На рисунке 2 показан пример того, как шкала токсичности и шкала возможностей процесса могут быть объединены в матрицу и группы, созданные на основе риска. Это называется матрицей Широкидзавы, и ее можно использовать в качестве руководства для определения уровня усилий, формальности и документации, необходимой для деятельности по валидации очистки.

Рисунок 2: Матрица Широкидзавы усилий по валидации очистки - Эта матрица представляет собой пример и потенциальную модель того, как оценки токсичности и производительности процесса могут использоваться вместе для определения приемлемого уровня усилий, формальности и документации при очистке программы валидации.

Матрица на Рисунке 2 разделена на восемь групп на основе координатных позиций в матрице из оценок токсичности и технологических возможностей. Верхний левый квадрант содержит ситуации наивысшего риска: соединения с высокой степенью опасности при плохих процессах очистки. Для соединений, чьи оценки попадают в этот квадрант, потребуются высочайшие усилия, формальности и документации в их программах проверки очистки. В правом нижнем квадранте находятся ситуации с наименьшим риском: соединения с низкой опасностью и отличные процессы очистки.Для соединений, баллы которых попадают в этот квадрант, потребуется меньше усилий, формальностей и документации в их программах валидации очистки.

В таблице 1 представлены более подробные описания уровней усилий, формальности и документации, которые могут потребоваться для тех соединений, токсичность и способность процесса очистки помещают их в определенную группу.

Таблица 1: Предлагаемые уровни усилий, формальности и документации, необходимой для продуктов, токсичность и технологические возможности которых помещены в одну из восьми групп

Обсуждение

Когда в 2010 году в Risk-MaPP Guide 7 впервые была представлена ​​концепция допустимого суточного воздействия (ADE), одной из первых реакций было то, что все пределы очистки станут настолько низкими, что компании не смогут пройти какие-либо проверки очистки. Это беспокойство не было основано на каких-либо фактических знаниях и было рассмотрено в статье, опубликованной в 2016 году, в которой оценивались 304 фармацевтических продукта и сравнивались их ADE с 1/1000 от их пределов терапевтических доз. 8 Эта статья показала, что в 85 процентах случаев лимиты были выше, даже существенно выше, а не ниже, так что это беспокойство было необоснованным. Следующее беспокойство, которое было высказано, заключалось в том, что более высокие значения HBEL позволят компаниям «ослабить свои усилия по уборке». Это еще одно ошибочное предположение.

Первоначальной целью Risk-MaPP, а затем и стандарта ASTM E3106 Standard Guide, 9 была реализация принципа ICH Q9, согласно которому «уровень усилий, формальности и документации» процесса валидации очистки должен основываться на наука и риск. Быстрый анализ матрицы на Рисунке 2 и деталей в Таблице 1 покажет, что любое «ослабление» усилий по очистке приведет к ухудшению возможностей процесса очистки и приведет к увеличению на усилий по валидации на . Только очень хорошая очистка может позволить компании снизить уровень усилий по валидации - даже до возможности только программы визуального контроля. EMA указало в Приложении 15, что в некоторых случаях может использоваться только визуальный осмотр 10 , и недавно предоставило руководство о том, как программа визуального контроля может заменить аналитическое испытание для выпуска оборудования после очистки. 11 Такие программы могут принести значительные операционные выгоды компаниям, которые смогут их успешно реализовать.Но преимущества для компаний, переходящих на HBEL, могут быть реализованы только в том случае, если их процессы очистки будут эффективными, повторяемыми и безопасными .

Читатели должны понимать, что показанные здесь группы являются нашими первоначальными рекомендациями и должны обновляться по мере накопления опыта их использования. Кроме того, их границы не следует считать жесткими или фиксированными. Например, оценки, которые ставят риск на пересечении 5 и 6 по шкале токсичности и 8 и 9 по шкале возможностей процесса, могут в равной степени попасть в группы 1, 2, 3 или 5.Эти группировки и их уровни усилий не должны применяться вслепую, и следует серьезно подумать о том, какие усилия действительно необходимы в каждой конкретной ситуации. Эти группировки предназначены только для помощи в принятии решений. Поэтому практикующим специалистам настоятельно рекомендуется приложить значительные усилия для QRM, в ходе которых все элементы программ очистки и валидации очистки тщательно идентифицируются, анализируются и оцениваются.

Предыдущие статьи, процитированные 2-6 , показывают, как применение научных принципов и статистических инструментов может быть использовано для измерения уровня риска при очистке.Двигаясь в будущее, следует сместить акцент в программах валидации очистки на получение HBEL и разработку оценок риска очистки. HBEL и оценки риска очистки будут использоваться для информирования генеральных планов и протоколов для необходимого уровня валидации очистки (Рисунок 3). Практика простого использования генеральных планов и протоколов из предыдущих проверок в качестве шаблонов должна прекратиться. Содержание генеральных планов и протоколов должно определяться на основе научных данных и анализа рисков, а не на основе того, что было сделано в прошлый раз.«

Рисунок 3: Процесс управления рисками качества очистки - Действия в зоне BLUE - это то место, где прилагаются усилия по полной очистке QRM. Когда эти усилия по очистке QRM будут завершены и риск станет приемлемым, процесс может перейти в зону GREEN . Зона GREEN - это место, где уровень усилий, формальности и документации по очистке QRM может быть уменьшен на основе результатов усилий по очистке QRM в зоне BLUE .Здесь применяются критерии группировки из матрицы Широкидзавы.

Уровень усилий, формальности и документации

Три концепции «усилия, формальность и документация» могут показаться отдельными идеями, но на практике они тесно связаны. Например, трудно представить, как процесс, требующий очень малых усилий с очень небольшим объемом документации, может иметь очень высокий уровень формальности или как процесс, требующий очень больших усилий с очень высоким уровнем формальности, может иметь очень высокий уровень формальности. немного документации.Ясно, что эти аспекты увеличиваются или уменьшаются друг с другом. Поэтому обсуждать их по отдельности невозможно и даже не полезно. Более информативно рассматривать их вместе на каждом этапе процесса управления рисками (рис. 3).

Самая важная документация в процессе валидации очистки находится на стадии идентификации риска (опасности), и это монографии HBEL по химическим опасностям. На этом этапе уровни усилий, формальности и документации должны оставаться на самом высоком уровне, поскольку все последующие действия, решения и расчеты основываются на информации, содержащейся в монографиях HBEL.Не может быть никаких «сокращений» при получении HBEL. Стандартное руководство ASTM в настоящее время дорабатывается для получения HBEL 12 , которые окажут огромную помощь компаниям на данном этапе.

Следующей по важности документацией является оценка рисков при очистке. Имея в руках монографию HBEL, можно начинать процесс оценки риска. В то время как стандарт ASTM E3106 рассматривает HBEL на стадии идентификации риска (опасности), необходимо также учитывать микробиологические опасности, риски конструкции оборудования и технологические риски.Для нового продукта и нового предприятия эти другие опасности могут быть недостаточно понятны, поэтому может потребоваться полная идентификация риска (опасности). Это может вызвать действия по снижению риска (рис. 3). С другой стороны, для продукта, выпускаемого на установленном предприятии, многие из этих других опасностей, возможно, уже были идентифицированы, учтены и смягчены. Эти предварительные знания следует использовать, и уровень усилий при идентификации риска (опасности) может быть уменьшен. Уровень усилий, формальности и документации на этом этапе будет высоким, но его можно явно отрегулировать.

На этапе анализа рисков может отсутствовать историческая информация, которую можно было бы рассмотреть и проанализировать для нового HBEL на новом предприятии. Это может потребовать сбора значительных данных по очистке, чтобы удовлетворить опасения по поводу уровня риска. Требуются исследования по развитию процесса очистки, которые могут быть обширными. Уровень усилий, формальности и документации может оставаться высоким. Отсутствие исторических знаний может привести к значительным действиям по снижению риска. В качестве альтернативы могут быть существенные исторические данные о процессе очистки, и анализ может показать, что существует очень небольшой риск перекрестного загрязнения от этого нового продукта, и, в зависимости от проанализированного риска, может быть проведен только один цикл проверки или даже простой визуальный осмотр. все что нужно.Для подтверждения того, что процесс очистки можно считать адекватным и надежным, может быть достаточно одного теста на возможность очистки. 13 Следовательно, последующие уровни усилий, формальности и документации могут быть уменьшены.

На этапе оценки риска, когда нет исторических данных для рассмотрения и анализа, для генерального плана и протоколов может потребоваться сбор существенных данных и выполнение нескольких квалификационных прогонов очистки. В качестве альтернативы, если есть существенные исторические данные и анализ рисков показал, что риск перекрестного заражения от этого нового продукта был незначительным, протокол (или СОП) может потребовать только одного цикла проверки или даже просто визуального осмотра.Такой подход очень подходит для косметической промышленности и индустрии личной гигиены, где существует множество соединений с низкой опасностью, которые также могут быть продемонстрированы как имеющие низкий риск.

На стадии контроля риска, основанной на предыдущем анализе риска и оценке риска, может потребоваться продолжение мониторинга с использованием взятия мазков после каждого переключения, и если остающийся риск значительно высок, то оборудование может быть выпущено только после получения приемлемых результатов испытаний. Или предыдущий анализ риска и оценка риска могут указывать на то, что достаточно только визуального осмотра.

Наконец, на этапе анализа рисков, когда вводится новый продукт, уровень усилий, формальности и документации должен следовать из знаний и понимания из предшествующего анализа рисков, оценки рисков и действий по управлению рисками. Это важная тема, и в настоящее время разрабатывается более подробная статья о внедрении новых продуктов, в которой будет представлена ​​блок-схема того, как новый продукт должен быть представлен в рамках программы очистки QRM.

Последнее замечание: когда дело доходит до «формальности», ICH Q9 не вдавается в подробности о том, как на этот фактор влияет оценка риска; Фактически, слово «формальность» используется только дважды в ICH Q9, и оба просто упоминаются.Таким образом, ICH Q9 не дает реальных указаний по этому аспекту. Термин «формальность» имеет множество определений и применений, но для фармацевтической и смежных отраслей он может быть определен как «установленная процедура или набор конкретных действий, которым необходимо следовать». Многие компании уже имеют подробные процедуры для своих программ валидации очистки, такие как формальные шаблоны протоколов, и они могут пожелать сохранить их в том виде, в каком они есть. Однако компании с продуктами и операциями с низким уровнем риска могут захотеть упростить процесс проверки очистки и перейти к СОП, контрольным спискам или отчетам об очистке.Хотя компания, поддерживающая высокий уровень формальности, не представляет риска для безопасности пациентов, существует операционный риск выполнения чрезмерной и ненужной работы и медленного внедрения новых продуктов. Чем выше риск, тем выше уровень формальности, и чем ниже риск, тем ниже уровень формальности. Каждой компании нужно будет решить для себя, какой уровень формальности применить.

Заключение

Одной из целей Стандартного руководства ASTM E3106-18 было предоставить основу для научного подхода, основанного на оценке рисков и статистики, к процессам очистки и валидации в рамках ICH Q9 и на основе Руководства FDA по валидации процессов 2011 года.Преимущество такого подхода будет заключаться в возможности масштабировать уровень «усилий, формальности и документации» процесса валидации очистки соразмерно уровню риска. Текущая способность измерять риск при очистке обеспечивает объективный инструмент для сосредоточения усилий по валидации очистки на наиболее значительных рисках, основанных на научных данных, лежащих в основе HBEL.

Авторы знают, что большинство работников отрасли согласятся, что усилия по проверке очистки продуктов с низким уровнем риска (например,g., низкая токсичность, очевидная простота очистки) не должны требовать того же уровня усилий, что и для продуктов с высоким риском (например, высокая токсичность, трудность очистки). В то же время мы признаем, что большинство работников отрасли предпочитают конкретные инструкции о том, что им нужно делать, и простое указание «на основе уровня риска» бесполезно и даже бесполезно. Ранее мы показали, как можно измерить уровень риска, 6 , но вопрос о том, что следует делать при определенном уровне риска, все еще требует ответа.Матрица Широкидзавы, описанная в этой статье, - это наша первая попытка дать конкретное руководство о том, какие уровни «усилий, формальности и документации» можно использовать. В этой статье мы предлагаем научно обоснованный и основанный на данных подход для определения уровня усилий, формальности и документации для очистки многих продуктов здравоохранения, включая фармацевтические препараты, биофармацевтические препараты, нутрицевтики, косметику и медицинские устройства.

Партнерская проверка:

Авторы выражают благодарность нашим рецензентам: Бхарату Агравалу, Джеймсу Бергуму, Ph.D., Сарра Бужельбен, Габриэла Крус, доктор философии, Мэллори ДеДженнаро, Парт Десаи, Кеннет Фарруджа, Анджела Гарей, Лоуренс О'Лири, Три Чан Нгуен, Микель Ромеро Обон, Пракаш Патель, Стивен Шпигельберг, доктор философии, Басундхара Стхапит, доктор философии, и Джоэл Янг за рецензирование этой статьи и за предоставление множества проницательных комментариев и полезных предложений.

Каталожные номера:

  1. Международная конференция по гармонизации технических требований к регистрации лекарственных средств для использования человеком, Трехстороннее руководство ICH, Управление рисками качества - Q9, Шаг 5, 9 сентября 2015 г., http: // www.ich.org/fileadmin/Public_Web_Site/ICH_Products/Guidelines/Quality/Q9/Step5/Q9_Guideline.pdf.
  2. Уолш, Эндрю, Эстер Ловсин Барл, Мишель Кревуазье, Дэвид Г. Долан, Андреас Флюкигер, Мохаммад Оваис, Осаму Широкидзава и Келли Уолдрон. «Созданная ADE шкала для оценки риска перекрестного заражения продуктов на общих объектах» Pharmaceutical Online Май 2017 г.
  3. Уолш, Эндрю, Эстер Ловсин Барл, Дэвид Г. Долан, Андреас Флюкигер, Игорь Горский, Роберт Коваль, Мохаммад Овайс, Осаму Широкидзава и Келли Уолдрон.«Шкала оценки производственных возможностей для оценки риска перекрестного загрязнения продуктов на общих объектах» Pharmaceutical Online Август 2017 г.
  4. Уолш, Эндрю, Томас Альтманн, Альфредо Канхото, Эстер Ловсин Барл, Дэвид Г. Долан, Андреас Флюкигер, доктор медицины, Игорь Горский, Роберт Коваль, Марианн Неверович, Мохаммад Овайс, Осаму Широкизава и Келли Уолдрон. «Шкала на основе предельных значений мазка для оценки детектируемости анализа общего органического углерода» Pharmaceutical Online Январь 2018 г.
  5. Уолш, Эндрю, Томас Альтманн, Альфредо Канхото, Эстер Ловсин Барл, Дэвид Г.Долан, Марианн Неверович, Мохаммад Овайс, Осаму Широкидзава и Келли Уолдрон. «Шкала MSSR для оценки возможности обнаружения переноса соединений на общих объектах» Pharmaceutical Online Декабрь 2017 г.
  6. Уолш, Эндрю, Томас Альтманн, Альфредо Канхото, Эстер Ловсин Барл, Дэвид Г. Долан, Андреас Флюкигер, Игорь Горский, Джессика Грэм, доктор философии, Роберт Коваль, Марианн Неверович, Мохаммад Овайс, Осаму Широкизава и Келли Уолдрон "Измерение Риск при очистке: FMEA очистки и панель управления рисками при очистке »Pharmaceutical Online Апрель 2018 г.
  7. Руководство ISPE Baseline®: Производство фармацевтических продуктов с учетом рисков: Руководство по управлению рисками, связанными с перекрестным заражением .(ISPE, Тампа, Флорида, Первое издание, 2010 г.), Vol. 7.
  8. Уолш, Эндрю, Мишель Кревуазье, Эстер Ловсин Барл, Андреас Флюкигер, Дэвид Г. Долан, Мохаммад Овайс (2016) «Пределы очистки - почему следует отказаться от критериев 10 ppm и 0,001 дозы, Часть II ,» Pharmaceutical Технологии 40 (8)
  9. Американское общество испытаний и материалов E3106-18 Стандартное руководство по разработке и валидации процессов очистки с учетом научных данных и рисков, www.astm.орг.
  10. EudraLex, «Том 4 - Руководящие принципы надлежащей производственной практики для лекарственных препаратов для человека и ветеринарии, Приложение 15: Квалификация и валидация», https://ec.europa.eu/health/documents/eudralex/vol-4_en.
  11. Европейское агентство по лекарственным средствам: вопросы и ответы по внедрению основанной на оценке риска предотвращения перекрестного заражения в производстве и «Руководство по установлению пределов воздействия на здоровье для использования при идентификации риска при производстве различных лекарственных препаратов на общих объектах», 19 апреля 2018 EMA / CHMP / CVMP / SWP / 246844/2018
  12. Американское общество по испытаниям и материалам Рабочий элемент WK59975 - «Стандартное руководство по определению пределов воздействия на здоровье (HBEL)», www.astm.org.
  13. Сонг, Руджин, Альфредо Канхото, доктор философии, и Эндрю Уолш, «Разработка процесса очистки: тестирование очищаемости и фармацевтические продукты, труднее всего очищаемые», Интернет-магазин, январь 2019 г.

GGiecold / pyRMT: Python для теории случайных матриц: схемы очистки для зашумленных корреляционных матриц.

Python для теории случайных матриц. Реализует несколько схем очистки зашумленных корреляционных матриц, включая оптимальную усадку, вращательно-инвариантную оценку к лежащей в основе корреляционной матрице (предложенной Джоэлом Баном, Жан-Филипп Бушо, Марк Поттерс и его коллеги).

Известно, что такая очищенная корреляционная матрица улучшает факторное разложение. с помощью анализа главных компонентов (PCA) и может иметь значение в различных контекстов, включая вычислительную биологию.

Схемы очистки также приводят к значительному снижению риска вне пробы. оптимальных портфелей Марковица, установленных на протяжении многих лет в нескольких статьях Жана-Филиппа Бушо, Марка Поттерса и соавторов.

Некоторые схемы очистки можно легко адаптировать к различной усадке. оценщики реализованы в sklearn.модуль ковариации (см. различные публикации О. Ледуа и М. Вольфа, перечисленные ниже).

Кроме того, может иметь смысл выполнить эмпирическую оценку корреляционной матрицы, устойчивой к выбросам, прежде чем приступить к схемы очистки настоящего модуля. Некоторые из этих надежных оценок также были реализованы в модуле sklearn.covariance.

Список литературы

  • «РАСПРЕДЕЛЕНИЕ СОБСТВЕННЫХ ЗНАЧЕНИЙ ДЛЯ НЕКОТОРЫХ НАБОРОВ СЛУЧАЙНЫХ МАТРИЦ», Марценко В.А.,Пастур А. Математика СССР-Сборник. 1 (4), стр 457-483
  • «Хорошо обусловленная оценка для ковариационных матриц большой размерности», О. Ледуа, М. Вольф, Журнал многомерного анализа, Vol. 88 (2), стр 365-411
  • «Улучшенная оценка ковариационной матрицы доходности акций с помощью» «приложение к отбору портфолио», О. Ледуа, М. Вольф, Journal of Empirical Finance, Vol. 10 (5), стр 603-621
  • «Финансовые приложения теории случайных матриц: краткий обзор», Дж.-П. Бушо и М. Поттерс, arXiv: 0910.1205 [q-fin.ST]
  • "Собственные векторы некоторых ансамблей ковариационных матриц большой выборки", О. Ледуа, С. Печ, Теория вероятностей и смежные области, т. 151 (1), стр. 233-264
  • «НЕЛИНЕЙНАЯ ОЦЕНКА УСАДКИ БОЛЬШИХ РАЗМЕРНЫХ КОВАРИАНТНЫХ МАТРИЦ», О. Ледуа, М. Вольф, Анналы статистики, Vol. 40 (2), стр 1024-1060
  • "Оценка инварианта вращения для общих зашумленных матриц", Дж. Бун, Р. Аллез, Ж.-П. Бушо и М.Гончары, arXiv: 1502.06736 [cond-mat.stat-mech]
  • "Очистка больших корреляционных матриц: инструменты теории случайных матриц", Дж. Бун, Ж.-П. Бушо и М. Поттерс, arXiv: 1610.08104 [cond-mat.stat-mech]
  • «Прямая нелинейная оценка усадки крупномерных ковариационных матриц (сентябрь 2017 г.)», О. Ледуа и М. Вольф https://ssrn.com/abstract=3047302 или http://dx.doi.org/10.2139/ssrn.3047302

Установка из PyPI

Попробуйте

pip install pyRMT

Чтобы установить вручную из репозитория git, попробуйте следующее:

установка Python.py установить

Кодовая база pyRMT поддерживает Python 2 и 3.

Использование

Для получения дополнительной информации об очистке ваших корреляционных матриц, пожалуйста, обратитесь к документации по различным схемам, реализованным в pyRMT.

Атрибуция

Если вы используете pyRMT в своей работе или исследованиях, укажите его репозиторий на GitHub:

Г. Гиколд и Л. Уакнин, pyRMT, (2017), репозиторий GitHub, https://github.com/GGiecold/pyRMT

Соответствующая запись BibTex -

  @misc {GiecoldOuaknin2017,
  author = {Г.Гикольд и Л. Уакнин},
  title = {pyRMT},
  год = {2017},
  publisher = {GitHub},
  journal = {репозиторий GitHub},
  howpublished = {\ url {https://github.com/GGiecold/pyRMT}}
}
  

Лицензия

Авторские права 2017-2022 Грегори Гиколд и соавторы.

pyRMT - бесплатное программное обеспечение, доступное по лицензии MIT. Подробнее см. ЛИЦЕНЗИОННЫЙ файл.

Clearaudio Smart Matrix Профессиональная машина для чистки пластинок

Smart Matrix Professional - исключительная машина для чистки пластинок для энтузиастов винила.

Новый очиститель записей Smart Matrix Professional от

Clearaudio является существенным улучшением по сравнению с предыдущей версией Smart Matrix SE. Smart Matrix Professional использует новый жесткий и демпфированный корпус, значительно снижающий окружающий шум во время работы мощной вакуумной системы. Улучшенный диск на полимерной основе имеет мягкую, нереактивную поверхность для защиты ценных виниловых пластинок. Smart Matrix Professional стандартно поставляется с зажимом с центральной фиксацией. Доступен дополнительный магнитный зажим Smart Seal Record Clamp, который защищает этикетку от влаги.Двунаправленное вращение и прецизионная саморегулирующаяся вакуумная трубка обеспечивает наиболее эффективную очистку канавок для пластинок. Нанесению жидкости и очистке помогает аппликатор / скруббер Clearaudio Pure Groove (входит в комплект). Smart Matrix Professional поставляется с акриловым пылезащитным чехлом. Smart Matrix Professional, созданная на заводе Clearaudio в Германии, представляет собой исключительную машину для чистки пластинок для энтузиастов винила.

Включает пылезащитный чехол

В новом «Smart Matrix Professional» были достигнуты следующие улучшения:

  • Улучшение пылесоса и результатов уборки
  • Значительное снижение шума во время процесса вакуумирования
  • Вакуумная турбина и мотор-редуктор такие же, как в Matrixseries
  • Очень жесткое шасси с дополнительным демпфированием
  • Новый дизайн и продленная трехлетняя гарантия
  • 100% производство на заводе clearaudio

  • Технические данные:

  • Очень жесткое шасси со специальной амортизацией
  • Вес: прибл.12 кг
  • Размеры (ДхШхВ):
  • Общая высота: 345 x 345 x 205 мм 245 мм (без пылезащитной крышки)
  • Потребляемая мощность: 460 Вт
  • Уровень шума: прибл. 60 - 65 дБ
  • Гарантия: 3 года
  • Нефть, газ и химия: Matrix NAC

    Переход к более высоким стандартам

    Matrix NAC имеет глубокие корни в нефтегазовой и химической промышленности с 1919 года. С тех пор мы поставляем лучшие в своем классе решения для нефтегазовых рынков среднего и нижнего сегмента.

    Мы выполняем мелкий капитальный ремонт и строительство, крупные капитальные проекты, капитальный ремонт и обслуживание оборудования, а также проекты промышленной очистки для нефтяной, газовой и химической промышленности.

    Наши услуги включают:
    Инжиниринг
    • Закупки
    • Изготовление (включая сосуды под давлением с кодом ASME)
    • Строительство:
    - Гражданское строительство
    - Строительное
    - Механическое
    - Электрическое
    - Оборудование монтаж
    - Трубопровод

    Техническое обслуживание и ремонт:
    - Резервуары и терминалы
    - НПЗ

    • Капитальный ремонт:
    - Вытягивание и очистка пучка кожухотрубного теплообменника
    - Очистка, замена и ремонт ребер вентилятора с воздушным охлаждением
    - Ремонт и модернизация башни, резервуара
    - Алкилирование, модернизация FCCU и коксования
    - Сосуд высокого давления с кодом ASME ремонт и ресертификация
    - Отопитель, котел, модернизация и ресертификация

    • Промышленная очистка:
    - Гидравлическая очистка
    - Пылесос
    - Расширенная химическая очистка
    - Очистка резервуаров

    Интегрированные решения:
    • Надземные резервуары для хранения (AST)
    • Специальные резервуары, включая сферы ASME
    • Системы обработки материалов
    • Системы первичного и вторичного уплотнения AST
    • Алюминиевые купола и плавающие крыши

    Наземные резервуары и терминалы

    На протяжении десятилетий Matrix NAC является лидером отрасли в предоставлении услуг по проектированию, изготовлению, строительству, техническому обслуживанию, модификации, ремонту и перемещению наземных резервуаров для хранения (AST) и специальных судов.Наши возможности AST включают в себя атмосферные резервуары, резервуары под давлением и криогенные резервуары для хранения жидкости, газа и насыпных материалов, а также проектирование и строительство комплексных терминалов хранения. Наша сила - это наша способность быстро и эффективно решать проблемы хранения данных у клиентов в США и Канаде.

    Matrix NAC может продлить срок службы и стоимость вашего оборудования за счет полного обслуживания, модификации и ремонта, включая:
    • Очистка резервуаров
    • Двойное дно
    • Катодная защита
    • Системы обнаружения утечек
    • Плавающие и фиксированные крыши
    • Плавающие крыши уплотнения
    • Площадки и поручни для пешеходных переходов
    • Сопла и люки
    • Плавающий всасывающий патрубок, диффузор, отстойники и нагревательные змеевики
    • Измерительные системы
    • Противопожарная защита
    • Промышленная очистка

    Matrix NAC предоставляет вам преимущества навыков, отточенных на тысячах резервуаров и специальных судов, включая многие из них, которые включают инновационные функции, разработанные собственными силами.

    Наш опыт
    • Резервуары с конической крышей и днищем
    • Резервуары с открытой верхней и плавающей крышей
    • Резервуары с внутренней плавающей крышей
    • Резервуары с куполообразной крышей
    • Резервуары с зонтичной крышей
    • Резервуары с поворотной крышей
    • Резервуары с наклонным / выпуклым дном
    • СПГ , Резервуары LIN и LOX
    • Холодильные и криогенные резервуары
    • Резервуары для хранения тепловой энергии
    • Варочные котлы и осветлители
    • Сферы
    • Сосуды под давлением ASME
    • Стендовые трубы

    CleanReset Нормализующий шампунь для глубокой очистки

    CleanReset Нормализующий шампунь для глубокой очистки | Биолаж

    {158FBE90-2DA8-45AF-8D10-E06A4C62D11C}

    884486164025

    Чистый сброс

    Волосы глубоко очищаются без сушки для получения чистых и свежих ощущений.

    Вдохновленный освежающим растением лемонграсс, который, кажется, всегда остается чистым, шампунь Biolage Normalizing CleanReset Shampoo является глубоко очищающим шампунем для всех типов волос.

    Созданный на основе освежающего растения лемонграсс, очищающий шампунь Biolage Normalizing CleanReset - это интенсивное очищающее средство для всех типов волос. Формула без парабенов, подходящая для окрашенных и натуральных волос, очищает волосы, не высушивая их, а также удаляет скопления и загрязнения с тонких, поврежденных, жестких, вьющихся, волнистых и прямых волос.

    Нанести на влажные волосы и вспенить массирующими движениями.Тщательно промыть. В завершение нанесите любой кондиционер Biolage.

    Ключевые ингредиенты

    Полный список ингредиентов

    Aqua / Water / Eau, лауретсульфат натрия, лаурилсульфат натрия, кокамидопропилбетаин, хлорид натрия, кокамид Mea, гексиленгликоль, парфюмированная вода / ароматизатор, бензоат натрия, линолеамидопропил Pg-димониум-хлорид фосфат, кокамидопропилен-салинфосфат , Динатрий Edta, лимонная кислота, лимонен, гексил циннамал, токоферилацетат, кумарин, линалоол, бутилфенилметилпропиональ, бензиловый спирт, гидроксицитронеллаль, амил коричный спирт, экстракт шалфея лекарственной / экстракт плодов шалфея, экстракт плодов огурца , Экстракт Chamomilla Recutita / Экстракт цветков Matricaria.

    Добро для планеты

    Потому что экологичность - это обещание каждый день.

    ФОРМУЛЯЦИЯ: При разработке формул, прошлое, настоящее и будущее влияние всегда принимается во внимание.

    ПРОИЗВОДСТВО: Основное производственное предприятие, используемое для разработки продуктов Biolage, на 100% углеродно-нейтральное, работает на солнечной энергии и не отправляет отходы на свалки.

    ПЛАСТИКОВЫЙ ЗАЛОГ: В каждой бутылке вторсырье всегда является приоритетом, в противном случае переработка второй лучший вариант.

    ОТДАЧА: С 1990 года бренд был привержен делу защиты окружающей среды, и сегодня эта работа продолжается.

    Уход за волосами

    {EEB74FC6-3A19-4E6C-A470-0845B1D71E8F}

    Находится ли ваша черная одежда на постоянном хранении? Вы всегда украдкой поглядываете на свои плечи, готовые смахнуть неловкие белые хлопья? Ваша кожа головы постоянно чешется? Хотите знать, что происходит? Ответом может быть перхоть.Или это может быть сухая кожа головы. У каждого очень разные ситуации. Вот как определить разницу и понять, как обращаться с каждым из них.

    Уход за волосами

    {FAB4AE6F-4828-40F3-99BC-46D8E909F5A5}

    В глобальной картине мира (политическая разобщенность, болезни, несправедливость) жирные волосы - не самое худшее, что может случиться. Но если к концу дня (или раньше) ваши пряди становятся жирными и вязкими, для - для - это довольно большая проблема. ВНИМАНИЕ !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! Избыток масла приводит к тому, что ваша прическа становится плоской, ваша кожа становится жирной, а ваша уверенность падает.

    • {D53AC140-6EB0-4ABB-BD80-EAC5AFF471D4}

      ScalpSync Шампунь против перхоти

      Контролирует появление видимых чешуек, устраняет перхоть и снимает раздражение кожи головы

    • {9C000E10-1E7D-40C1-9FFD-9F271914C787}

      Кондиционер ScalpSync для всех типов волос

      Невесомо успокаивает и питает волосы, придавая им здоровый вид

    • {2D81BAD0-8859-4375-B009-FDF17EAC6D84}

      ScalpSync Охлаждающий мятный шампунь для жирных волос и кожи головы

      Очищает излишки масла с кожи головы и волос и пробуждает с ощущением прохлады и освежения

    СОЦИАЛЬНО С БИОЛАЖОМ

    Обязательно пометьте @Biolage и #Biolage, #liveRAW, чтобы разместить их в списке!

    Файлы cookie помогают нам улучшить работу вашего веб-сайта.
    Используя наш веб-сайт, вы соглашаетесь на использование файлов cookie.

    Компания Matrix Service завершила сделку по приобретению

    для промышленной уборки

    ТУЛСА, Оклахома, 2 января 2013 г. (GLOBE NEWSWIRE) - Компания Matrix Service (Nasdaq: MTRX) объявила сегодня, что ее дочерняя компания Matrix Service Inc. приобрела определенные активы и сотрудников у Pelichem Industrial Cleaning Services, LLC (" Пеликем ») 31 декабря 2012 г.Pelichem - это частный поставщик услуг по промышленной уборке, базирующийся в Резерве, штат Луизиана, который обслуживает клиентов нефтепереработки и нефтехимии более десяти лет. Это приобретение способствует реализации наших стратегических планов по развитию бизнеса в сфере промышленной уборки. Хотя условия приобретения не разглашаются, покупная цена приобретения составила менее 10 миллионов долларов США и финансируется наличными деньгами.

    Джон Хьюитт, генеральный директор Matrix Service Company, отметил, что «Pelichem уже более десяти лет является ведущим поставщиком высококачественных услуг по промышленной уборке.Мы приветствуем их сотрудников в семье Matrix Service и надеемся и дальше предоставлять своим клиентам безопасные и высококачественные услуги. Это приобретение значительно расширяет наш бизнес по промышленной уборке и расширяет географию нашего присутствия на побережье Мексиканского залива. Мы очень рады этому приобретению и считаем, что наши объединенные сильные стороны обеспечат возможности для роста ».

    С помощью этой сделки Matrix Service добавляет новый производственный объект в Резерве, штат Луизиана, а также наши существующие промышленные очистные сооружения в Батон-Руж, Луизиана, Канзас-Сити, Миссури и Талса, Оклахома.

    О компании Matrix Service

    Matrix Service Company предоставляет услуги инжиниринга, изготовления, строительства и технического обслуживания для электроэнергетической инфраструктуры, нефтегазовой и химической промышленности, складских решений и промышленных рынков.

    Штаб-квартира компании находится в Талсе, штат Оклахома, с региональными производственными предприятиями в США и Канаде.

    Логотип Matrix Service Company доступен по адресу http://www.globenewswire.com/newsroom/prs/?pkgid=13990

    Этот релиз содержит прогнозные заявления, сделанные в соответствии с безопасными положениями Закона о реформе судебных разбирательств по частным ценным бумагам 1995 года.Эти утверждения обычно сопровождаются такими словами, как «ожидать», «продолжает», «ожидать», «прогнозировать», «прогнозировать», «полагать», «оценивать», «следует» и «будет», а также словами аналогичного действия, которые передать будущее значение, касающееся деятельности Компании, ее экономических показателей и правильного суждения руководства относительно того, что может произойти в будущем. Будущие события связаны с рисками и неопределенностями, которые могут привести к тому, что фактические результаты будут существенно отличаться от тех, которые мы ожидаем в настоящее время. Фактические результаты за текущий и будущие периоды и другие корпоративные события будут зависеть от ряда экономических, конкурентных и других факторов, включая факторы, обсуждаемые в разделах «Факторы риска» и «Заявления о перспективах». а также в других местах отчетов и документов Компании, которые время от времени подаются в Комиссию по ценным бумагам и биржам.Многие из этих рисков и неопределенностей находятся вне контроля Компании, и любой из них или их комбинация может существенно и отрицательно повлиять на результаты деятельности Компании и ее финансовое состояние. Мы не берем на себя никаких обязательств по обновлению информации, содержащейся в этом выпуске.

     КОНТАКТ: Сервисная компания Матрикс
    
             Кевин Кавана
    
             Вице-президент и финансовый директор
    
             Т: 918-838-8822
    
             Эл. Почта: [email protected] 

    Безопасность | Стеклянная дверь

    Мы получаем подозрительную активность от вас или от кого-то, кто пользуется вашей интернет-сетью.Подождите, пока мы убедимся, что вы настоящий человек. Ваш контент появится в ближайшее время. Если вы продолжаете видеть это сообщение, напишите нам чтобы сообщить нам, что у вас проблемы.

    Nous aider à garder Glassdoor sécurisée

    Nous avons reçu des activités suspectes venant de quelqu’un utilisant votre réseau internet. Подвеска Veuillez Patient que nous vérifions que vous êtes une vraie personne. Вотре содержание apparaîtra bientôt. Si vous continuez à voir ce message, veuillez envoyer un электронная почта à pour nous informer du désagrément.

    Unterstützen Sie uns beim Schutz von Glassdoor

    Wir haben einige verdächtige Aktivitäten von Ihnen oder von jemandem, der in ihrem Интернет-Netzwerk angemeldet ist, festgestellt. Bitte warten Sie, während wir überprüfen, ob Sie ein Mensch und kein Bot sind. Ihr Inhalt wird в Kürze angezeigt. Wenn Sie weiterhin diese Meldung erhalten, informieren Sie uns darüber bitte по электронной почте: .

    We hebben verdachte activiteiten waargenomen op Glassdoor van iemand of iemand die uw internet netwerk deelt.Een momentje geduld totdat, мы узнали, что u daadwerkelijk een persoon bent. Uw bijdrage zal spoedig te zien zijn. Als u deze melding blijft zien, электронная почта: om ons te laten weten dat uw проблема zich nog steeds voordoet.

    Hemos estado detectando actividad sospechosa tuya o de alguien con quien compare tu red de Internet. Эспера mientras verificamos que eres una persona real. Tu contenido se mostrará en breve. Si Continúas recibiendo este mensaje, envía un correo electrónico a para informarnos de que tienes problemas.

    Hemos estado percibiendo actividad sospechosa de ti o de alguien con quien compare tu red de Internet. Эспера mientras verificamos que eres una persona real. Tu contenido se mostrará en breve. Si Continúas recibiendo este mensaje, envía un correo electrónico a para hacernos saber que estás teniendo problemas.

    Temos Recebido algumas atividades suspeitas de voiceê ou de alguém que esteja usando a mesma rede. Aguarde enquanto confirmamos que Você é Uma Pessoa de Verdade.Сеу контексто апаресера эм бреве. Caso продолжить Recebendo esta mensagem, envie um email para пункт нет informar sobre o проблема.

    Abbiamo notato alcune attività sospette da parte tua o di una persona che condivide la tua rete Internet. Attendi mentre verifichiamo Che sei una persona reale. Il tuo contenuto verrà visualizzato a breve. Secontini visualizzare questo messaggio, invia un'e-mail all'indirizzo per informarci del проблема.

    Пожалуйста, включите куки и перезагрузите страницу.

    Это автоматический процесс. Ваш браузер в ближайшее время перенаправит вас на запрошенный контент.

    Подождите до 5 секунд…

    Перенаправление…

    Заводское обозначение: CF-102 / 64d229b52e208f49.

    .
    Очистка матрицы: Очистка матрицы

    Добавить комментарий

    Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

    Пролистать наверх