S1G2: socket S1G2 читать винформации 7офф

AMQL64DAM22GG(NEW), AMQL64DAM22GG ATHLON 64 X2 QL-64 2.1GHZ 512KB S1G2 OBALB QBANB

Артикул: AMQL64DAM22GG(NEW)

Внимание! Серверные комплектующие являются запасными частями, и могут поставляться в ОЕМ упаковке (блистер, пластик, антистатический пакет). За подробной информацией о комплектации интересующего вас товара обращайтесь к менеджерам. Тел. +7(351)7000370

47 355 ₽

Процессор AMD AMQL64DAM22GG Athlon 64 X2 QL-64 2.1GHz 512KB S1g2 OBALB QBANB-AMQL64DAM22GG(NEW) теперь в вашей корзине покупок

К сравнению В избранное

Категории: Процессоры

Теги:

• Характеристики
• Обзор
• Доставка

Характеристики

Склад	Срок поставки 2-3 недели
Кондиция	Товар новый
Подробно	Процессоры — AMD Athlon 64 X2 QL-64 2. 1GHz 512KB S1g2 OBALB QBANB купить новое оборудование, на гарантии, под заказ, под проект, с большой скидкой, по низким ценам, с доставкой по России, с доставкой по Казахстану, по выгодной це
Производитель	AMD

Обзор

Процессоры — AMQL64DAM22GG Athlon 64 X2 QL-64 2.1GHz 512KB S1g2 OBALB QBANB

купить новое оборудование, на гарантии, под заказ, под проект, с большой скидкой, по низким ценам, с доставкой по России, с доставкой по Казахстану, по выгодной цене, по оптовым ценам, в рассрочку, в магазине СетиЛенд, Cisco, HP, Juniper, Dell, Intel, в Москве, доставка в Крым, доставка в Киргизию

Доставка

Самовывоз, доставка курьером, доставка до нужной транспортной компании.

Socket S1g2

— AMD — WikiChip Он был заменен Socket S1g3.

Основными улучшениями Socket S1g2 по сравнению с S1g1 являются поддержка HyperTransport поколения 3.0 и отдельные плоскости питания для каждого ядра и северного моста, функция энергосбережения. Процессоры S1g2 поддерживают двухплоскостные платформы, подающие одинаковое напряжение на оба ядра, но не поддерживают одноплоскостное питание северного моста.

Сокет S1g2 использовался в мобильной платформе AMD Puma. Все процессоры для Socket S1g2 входят в семейство процессоров AMD 11h.

Все версии Socket S1 имеют одинаковые размеры, однако процессоры для Socket S1g2 электрически несовместимы с Socket S1g1. Сокеты S1g2 и S1g3 имеют одинаковую распиновку, взаимозаменяемы ли процессоры для этих сокетов — непонятно. Процессоры Socket S1g2 не будут работать в системах Socket S1g4, в которых используется память DDR3, но процессоры S1g4, поддерживающие память DDR2 и DDR3, могут быть совместимы с Socket S1g2, если BIOS распознает ЦП.

Содержимое

• 1 Особенности
• 2 набора микросхем
• 3 процессора, использующие сокет S1g2
• 4 Схема упаковки
• 5 Контур гнезда
• 6-контактная карта
  • 6.1 Описание контакта
• 7 Каталожные номера
• 8 См. также

Характеристики[править]

• 638-контактный безкрышный корпус с микроконтактной решеткой, шаг 1,27 мм, 26 × 26 контактов, 35 × 35 мм, органическая подложка, крепление матрицы C4 (флип-чип)

• 16-битный интерфейс HyperTransport 3.0 до 1800 МГц, 3600 МТ/с, 7,2 ГБ/с в каждом направлении

• 2 × 64-битный интерфейс DDR2 SDRAM до 400 МГц, PC2-6400 (DDR2-800) , 12,8 ГБ/с
  • До 2 небуферизованных модулей SO-DIMM, без поддержки ECC
  • JEDEC SSTL_1.8

• Управление питанием
  • AMD PowerNow! технология
  • До 8 P-состояний; ACPI C1, C1E, C2, C3, S1, S3, S5
  • Самолеты с тройной силовой установкой
  • Управление питанием канала HT

• Терморегуляторы
  • Тепловая защита
  • Аппаратный терморегулятор
  • Тепловая защита DRAM
  • Термодиод

Чипсеты[править]

• AMD M780G, M780V
• Драм 880М
• AMD SB700, SB710, SB820 южный мост

Процессоры, использующие Socket S1g20020

AMD Турион Х2

AMD Атлон Х2

AMD Sempron «Sable»

Схема упаковки[править]

Данные отсутствуют. Размеры должны быть такими же, как у корпуса OPGA-638, показанного на странице Socket S1g1.

Socket Outline #31839. Изображена технология Foxconn Interconnect Technology, часть № PZ6382A-284S-01F. Все размеры в миллиметрах.

Карта контактов[править]

Отличия от других версий Socket S1 см. в Socket S1g4.

Описание контакта[править]

Сигнал	Описание
ALERT_L	Программируемый вывод, который может указывать на различные события, включая прерывание SB-TSI
CLKIN_H/L	Дифференциальная опорная частота ФАПЧ 200 МГц
DBREQ_L, DBRDY	Запрос отладки/готовность
HT_REF0, HT_REF1	Компенсационный резистор HyperTransport для VSS, VLDT
КЛЮЧ1, КЛЮЧ2
L0_CADIN/OUT_H/L[15:0]	HT Link 0 Дифференциальная команда/адрес/ввод/вывод данных
L0_CLKIN/OUT_H/L[1:0]	HT Link 0 Дифференциальный тактовый вход/выход
L0_CTLIN_H/L[1:0]	HT Link 0 Дифференциальный вход/выход управления
LDTREQ_L	Канал HT активен или запрошен входом/выходом устройства
LDTSTOP_L	HT Вход управления остановкой для управления питанием и изменения ширины канала и частоты
MA0/MA1/MB0_CS_L[1:0], MB1_CS_L[0]	Выбор чипа DRAM
MA0/MA1/MB0_ODT[1:0], MB1_ODT[0]	Штырь включения DRAM для терминации на кристалле
MA/MB_ADD[15:0]	Адрес столбца/строки DRAM
МА/МБ_БАНК[2:0]	Адрес банка DRAM
МА/МБ_КАС_Л	Строб адреса столбца DRAM
MA/MB_CKE[1:0]	Включение часов DRAM
MA/MB_CLK_H/L[7/5/4/1]	Дифференциальный тактовый сигнал DRAM
MA/MB_DATA[63:0]	Шина данных DRAM
MA/MB_DM[7:0]	Маска данных DRAM
MA/MB_DQS_H/L[7:0]	Строб дифференциальных данных DRAM
МА/МБ_РАС_Л	Строб адреса строки DRAM
МА/МБ_WE_L	Разрешение записи DRAM
MEMHOT_L	Вход тепловой защиты DRAM
М_ВРЕФ	Опорное напряжение интерфейса DRAM
М_ЗП, М_ЗН	Компенсационный резистор для VSS, VDDIO
PROCHOT_L	Процессор в HTC-активном состоянии ввода/вывода
PWROK	Напряжения и CLKIN достигли заданной работы
СБРОС_L	Сброс процессора
РСВД	Зарезервировано
SIC, SID	Интерфейс датчика температуры боковой полосы (SB-TSI), часы, данные
СВК, СВД	Идентификатор последовательного напряжения, часы интерфейса, данные
ТСК, ТДИ, ТДО, ТМС, ТРСТ_Л	JTAG-интерфейс
ТЕСТ*	Тестовый сигнал
ТЕРМДА, ТЕРМДК	Термодиод Анод, Катод
ТЕРМТРИП_Л	Выход отключения термодатчика
VDD0	Блок питания ядра 0
VDD0_FB_H/L	Дифференциальная обратная связь к регулятору VDD0
VDD1	Блок питания ядра 1
VDD1_FB_H/L	Дифференциальная обратная связь к регулятору VDD1
ВДДА	Фильтрованное напряжение питания PLL
VDDIO	Блок питания кольца ввода/вывода DRAM
VDDIO_FB_H/L	Дифференциальная обратная связь к регулятору VDDIO
ВДНБ	Блок питания северного моста
ВДДНБ_ФБ_Х/Л	Дифференциальная обратная связь к регулятору VDDNB
VLDT_A/B	Блок питания кольца ввода/вывода HyperTransport
ВСС	Земля
ВТТ	Напряжение окончания DRAM
VTT_SENSE	Штифт монитора VTT

Ссылки № 31839, версия 3.

01, 10 апреля 2007 г.

«Руководство разработчика BIOS и ядра (BKDG) для процессоров AMD семейства 11h», AMD Publ. № 41256, версия 3.00, 7 июля 2008 г.

«Номера моделей двухъядерных мобильных процессоров AMD Turion™ X2 Ultra и двухъядерных мобильных процессоров AMD Turion™ X2», amd.com, заархивировано в феврале 2010 г.

«Руководство по пересмотру процессоров AMD семейства 11h», AMD Publ. № 41788, версия 3.00, июль 2008 г.

«Технические данные по мощности и температуре процессоров AMD Family 11h для ноутбуков.pdf», AMD Publ. № 43373, ред. 3.00, 13 августа 2007 г.

См. также

Розетка S1g3

Socket S1g4

Facts about «Socket S1g2 — AMD»

RDF feed

. 0139

designer	AMD +
first launched	June 4, 2008 +
instance of	package +
Сегмент рынка	Мобил +
Имя	Socket S1G2 +
TDP
TDP

Socket S1g2 — AMD — WikiChip

Socket S1g2 был вторым сокетом для мобильных микропроцессоров AMD в упаковке OPGA-638 со встроенным контроллером памяти DDR2 и преемником Socket S1g1. Он был заменен Socket S1g3.

Основными улучшениями Socket S1g2 по сравнению с S1g1 являются поддержка HyperTransport поколения 3.0 и отдельные плоскости питания для каждого ядра и северного моста, функция энергосбережения. Процессоры S1g2 поддерживают двухплоскостные платформы, подающие одинаковое напряжение на оба ядра, но не поддерживают одноплоскостное питание северного моста.

Сокет S1g2 использовался в мобильной платформе AMD Puma. Все процессоры для Socket S1g2 входят в семейство процессоров AMD 11h.

Все версии Socket S1 имеют одинаковые размеры, однако процессоры для Socket S1g2 электрически несовместимы с Socket S1g1. Сокеты S1g2 и S1g3 имеют одинаковую распиновку, взаимозаменяемы ли процессоры для этих сокетов — непонятно. Процессоры Socket S1g2 не будут работать в системах Socket S1g4, в которых используется память DDR3, но процессоры S1g4, поддерживающие память DDR2 и DDR3, могут быть совместимы с Socket S1g2, если BIOS распознает ЦП.

Содержимое

• 1 Особенности
• 2 набора микросхем
• 3 процессора, использующие сокет S1g2
• 4 Схема упаковки
• 5 Контур гнезда
• 6-контактная карта
  • 6.1 Описание контакта
• 7 Каталожные номера
• 8 См. также

Характеристики[править]

• 638-контактный безкрышный корпус с микроконтактной решеткой, шаг 1,27 мм, 26 × 26 контактов, 35 × 35 мм, органическая подложка, крепление матрицы C4 (флип-чип)

• 16-битный интерфейс HyperTransport 3.0 до 1800 МГц, 3600 МТ/с, 7,2 ГБ/с в каждом направлении

• 2 × 64-битный интерфейс DDR2 SDRAM до 400 МГц, PC2-6400 (DDR2-800) , 12,8 ГБ/с
  • До 2 небуферизованных модулей SO-DIMM, без поддержки ECC
  • JEDEC SSTL_1. 8

• Управление питанием
  • AMD PowerNow! технология
  • До 8 P-состояний; ACPI C1, C1E, C2, C3, S1, S3, S5
  • Самолеты с тройной силовой установкой
  • Управление питанием канала HT

• Терморегуляторы
  • Тепловая защита
  • Аппаратный терморегулятор
  • Тепловая защита DRAM
  • Термодиод

Чипсеты[править]

• AMD M780G, M780V
• Драм 880М
• AMD SB700, SB710, SB820 южный мост

Процессоры, использующие Socket S1g20020

AMD Турион Х2

AMD Атлон Х2

AMD Sempron «Sable»

Схема упаковки[править]

Данные отсутствуют. Размеры должны быть такими же, как у корпуса OPGA-638, показанного на странице Socket S1g1.

Socket Outline #31839. Изображена технология Foxconn Interconnect Technology, часть № PZ6382A-284S-01F. Все размеры в миллиметрах.

Карта контактов[править]

Отличия от других версий Socket S1 см. в Socket S1g4.

Описание контакта[править]

Сигнал	Описание
ALERT_L	Программируемый вывод, который может указывать на различные события, включая прерывание SB-TSI
CLKIN_H/L	Дифференциальная опорная частота ФАПЧ 200 МГц
DBREQ_L, DBRDY	Запрос отладки/готовность
HT_REF0, HT_REF1	Компенсационный резистор HyperTransport для VSS, VLDT
КЛЮЧ1, КЛЮЧ2
L0_CADIN/OUT_H/L[15:0]	HT Link 0 Дифференциальная команда/адрес/ввод/вывод данных
L0_CLKIN/OUT_H/L[1:0]	HT Link 0 Дифференциальный тактовый вход/выход
L0_CTLIN_H/L[1:0]	HT Link 0 Дифференциальный вход/выход управления
LDTREQ_L	Канал HT активен или запрошен входом/выходом устройства
LDTSTOP_L	HT Вход управления остановкой для управления питанием и изменения ширины канала и частоты
MA0/MA1/MB0_CS_L[1:0], MB1_CS_L[0]	Выбор чипа DRAM
MA0/MA1/MB0_ODT[1:0], MB1_ODT[0]	Штырь включения DRAM для терминации на кристалле
MA/MB_ADD[15:0]	Адрес столбца/строки DRAM
МА/МБ_БАНК[2:0]	Адрес банка DRAM
МА/МБ_КАС_Л	Строб адреса столбца DRAM
MA/MB_CKE[1:0]	Включение часов DRAM
MA/MB_CLK_H/L[7/5/4/1]	Дифференциальный тактовый сигнал DRAM
MA/MB_DATA[63:0]	Шина данных DRAM
MA/MB_DM[7:0]	Маска данных DRAM
MA/MB_DQS_H/L[7:0]	Строб дифференциальных данных DRAM
МА/МБ_РАС_Л	Строб адреса строки DRAM
МА/МБ_WE_L	Разрешение записи DRAM
MEMHOT_L	Вход тепловой защиты DRAM
М_ВРЕФ	Опорное напряжение интерфейса DRAM
М_ЗП, М_ЗН	Компенсационный резистор для VSS, VDDIO
PROCHOT_L	Процессор в HTC-активном состоянии ввода/вывода
PWROK	Напряжения и CLKIN достигли заданной работы
СБРОС_L	Сброс процессора
РСВД	Зарезервировано
SIC, SID	Интерфейс датчика температуры боковой полосы (SB-TSI), часы, данные
СВК, СВД	Идентификатор последовательного напряжения, часы интерфейса, данные
ТСК, ТДИ, ТДО, ТМС, ТРСТ_Л	JTAG-интерфейс
ТЕСТ*	Тестовый сигнал
ТЕРМДА, ТЕРМДК	Термодиод Анод, Катод
ТЕРМТРИП_Л	Выход отключения термодатчика
VDD0	Блок питания ядра 0
VDD0_FB_H/L	Дифференциальная обратная связь к регулятору VDD0
VDD1	Блок питания ядра 1
VDD1_FB_H/L	Дифференциальная обратная связь к регулятору VDD1
ВДДА	Фильтрованное напряжение питания PLL
VDDIO	Блок питания кольца ввода/вывода DRAM
VDDIO_FB_H/L	Дифференциальная обратная связь к регулятору VDDIO
ВДНБ	Блок питания северного моста
ВДДНБ_ФБ_Х/Л	Дифференциальная обратная связь к регулятору VDDNB
VLDT_A/B	Блок питания кольца ввода/вывода HyperTransport
ВСС	Земля
ВТТ	Напряжение окончания DRAM
VTT_SENSE	Штифт монитора VTT

Ссылки № 31839, версия 3.

01, 10 апреля 2007 г.

«Руководство разработчика BIOS и ядра (BKDG) для процессоров AMD семейства 11h», AMD Publ. № 41256, версия 3.00, 7 июля 2008 г.

«Номера моделей двухъядерных мобильных процессоров AMD Turion™ X2 Ultra и двухъядерных мобильных процессоров AMD Turion™ X2», amd.com, заархивировано в феврале 2010 г.

«Руководство по пересмотру процессоров AMD семейства 11h», AMD Publ. № 41788, версия 3.00, июль 2008 г.

«Технические данные по мощности и температуре процессоров AMD Family 11h для ноутбуков.pdf», AMD Publ. № 43373, ред. 3.00, 13 августа 2007 г.

См. также

Розетка S1g3

Socket S1g4

Facts about «Socket S1g2 — AMD»

RDF feed

. Пролистать наверх

designer	AMD +
first launched	June 4, 2008 +
instance of	package +
Сегмент рынка	Мобил +
Имя	Socket S1G2 +
TDP
TDP