У5: Процессор Intel® Xeon® E5-2640 (15 МБ кэш-памяти, 2,50 ГГц, 7,20 ГТ/с Intel® QPI) Спецификации продукции

Процессор Intel® Xeon® E5-2640 (15 МБ кэш-памяти, 2,50 ГГц, 7,20 ГТ/с Intel® QPI) Спецификации продукции

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Ожидается задержка

Ожидается снятие с производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства. Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Поддержка памяти ECC

^‡

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ^‡

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T

_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

^‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Архитектура Intel® 64

^‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Поиск продукции с Технология Intel® Demand Based Switching

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

^‡

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution ^‡

Функция Бит отмены выполнения

^‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Процессор Intel® Xeon® E5-2620 v3

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Условия использования

Условия использования представляют собой условия окружающей среды и эксплуатации, вытекающие из контекста использования системы.
Информацию об условиях использования конкретного SKU см. в отчете PRQ.
Информацию о текущих условиях использования см. в разделе Intel UC (сайт CNDA)*.

Количество ядер

Количество ядер — это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).

Количество потоков

Поток или поток выполнения — это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.

Базовая тактовая частота процессора

Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost

Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота одноядерного процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Кэш-память

Кэш-память процессора — это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.

Частота системной шины

Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение «точка-точка» между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.

Кол-во соединений QPI

QPI (Quick Path Interconnect) обеспечивающий соединяет высокоскоростное соединение по принципу точка-точка при помощи шины между процессором и набором микросхем.

Частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0

^‡

Тактовая частота с технологией Intel® Turbo Boost 2.0 — это максимальная тактовая частота одного ядра процессора, которую можно достичь с помощью технологии Intel® Turbo Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Диапазон напряжения VID

Диапазон напряжения VID является индикатором значений минимального и максимального напряжения, на которых процессор должен работать. Процессор обеспечивает взаимодействие VID с VRM (Voltage Regulator Module), что, в свою очередь обеспечивает, правильный уровень напряжения для процессора.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Поиск продукции с Доступные варианты для встраиваемых систем

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)

Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Типы памяти

Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.

Макс. число каналов памяти

От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.

Макс. пропускная способность памяти

Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).

Расширения физических адресов

Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.

Поддержка памяти ECC

^‡

Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.

Поиск продукции с Поддержка памяти ECC ^‡

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express

^‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Поддерживаемые разъемы

Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.

T

_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология Intel® Turbo Boost

^‡

Технология Intel® Turbo Boost динамически увеличивает частоту процессора до необходимого уровня, используя разницу между номинальным и максимальным значениями параметров температуры и энергопотребления, что позволяет увеличить эффективность энергопотребления или при необходимости «разогнать» процессор.

Технология Intel® Hyper-Threading

^‡

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.

Поиск продукции с Технология Intel® Hyper-Threading ^‡

Технология виртуализации Intel® (VT-x)

^‡

Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода (VT-x) позволяет одной аппаратной платформе функционировать в качестве нескольких «виртуальных» платформ. Технология улучшает возможности управления, снижая время простоев и поддерживая продуктивность работы за счет выделения отдельных разделов для вычислительных операций.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d)

^‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Поиск продукции с Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡

Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT)

^‡

Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.

Intel® TSX-NI

Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) представляют собой набор команд, ориентированных на масштабирование производительности в многопоточных средах. Эта технология помогает более эффективно осуществлять параллельные операции с помощью улучшенного контроля блокировки ПО.

Архитектура Intel® 64

^‡

Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.

Поиск продукции с Архитектура Intel® 64 ^‡

Набор команд

Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.

Расширения набора команд

Расширения набора команд — это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).

Состояния простоя

Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.

Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)

Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.

Технология Intel® Demand Based Switching

Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.

Поиск продукции с Технология Intel® Demand Based Switching

Технологии термоконтроля

Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor — DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.

Технология Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме.

Технология защиты конфиденциальности Intel®

^‡

Технология защиты конфиденциальности Intel® — встроенная технология безопасности, основанная на использовании токенов. Эта технология предоставляет простые и надежные средства контроля доступа к коммерческим и бизнес-данным в режиме онлайн, обеспечивая защиту от угроз безопасности и мошенничества. Технология защиты конфиденциальности Intel® использует аппаратные механизмы аутентификации ПК на веб-сайтах, в банковских системах и сетевых службах, подтверждая уникальность данного ПК, защищает от несанкционированного доступа и предотвращает атаки с использованием вредоносного ПО. Технология защиты конфиденциальности Intel® может использоваться в качестве ключевого компонента решений двухфакторной аутентификации, предназначенных для защиты информации на веб-сайтах и контроля доступа в бизнес-приложения.

Новые команды Intel® AES

Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.

Поиск продукции с Новые команды Intel® AES

Secure Key

Технология Intel® Secure Key представляет собой генератор случайных чисел, создающий уникальные комбинации для усиления алгоритмов шифрования.

Технология Intel® Trusted Execution

^‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Поиск продукции с Технология Intel® Trusted Execution ^‡

Функция Бит отмены выполнения

^‡

Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.

Насос вибр. UNIPUMP Бавленец-М БВ 0.12-40-У5 6м (верхний забор)

Описание

245 Вт, Нмакс — 80м, Qмакс-1000 л/ч, кабель 6 м

Под заказ: доставка до 14 дней 2685 ₽

Под заказ: доставка до 14 дней 2472 ₽

В наличии 2472 ₽

Характеристики

• Размеры

• Длина:

  150 мм

• Ширина:

  350 мм

• Высота:

  130 мм

• Вес, объем

• Вес:

  3.8 кг

• Другие параметры

• Производитель:

• Страна происхож.:

  Россия

• Торговая марка:

• Срок поставки в днях:

  14

Характеристики

Торговый дом «ВИМОС» осуществляет доставку строительных, отделочных материалов и хозяйственных товаров. Наш автопарк — это более 100 единиц транспортных стредств. На каждой базе разработана грамотная система логистики, которая позволяет доставить Ваш товар в оговоренные сроки. Наши специалисты смогут быстро и точно рассчитать стоимость доставки с учетом веса и габаритов груза, а также километража до места доставки.

Заказ доставки осуществляется через наш колл-центр по телефону: +7 (812) 666-66-55 или при заказе товара с доставкой через интернет-магазин. Расчет стоимости доставки производится согласно тарифной сетке, представленной ниже. Точная стоимость доставки определяется после согласования заказа с вашим менеджером.

Уважаемые покупатели! Правила возврата и обмена товаров, купленных через наш интернет-магазин регулируются Пользовательским соглашением и законодательством РФ.

ВНИМАНИЕ! Обмен и возврат товара надлежащего качества возможен только в случае, если указанный товар не был в употреблении, сохранены его товарный вид, потребительские свойства, пломбы, фабричные ярлыки, упаковка.

Доп. информация

Цена, описание, изображение (включая цвет) и инструкции к товару Насос вибр. UNIPUMP Бавленец-М БВ 0.12-40-У5 6м (верхний забор) на сайте носят информационный характер и не являются публичной офертой, определенной п.2 ст. 437 Гражданского кодекса Российской федерации. Они могут быть изменены производителем без предварительного уведомления и могут отличаться от описаний на сайте производителя и реальных характеристик товара. Для получения подробной информации о характеристиках данного товара обращайтесь к сотрудникам нашего отдела продаж или в Российское представительство данного товара, а также, пожалуйста, внимательно проверяйте товар при покупке.

Купить Насос вибр. UNIPUMP Бавленец-М БВ 0.12-40-У5 6м (верхний забор) в магазине Санкт-Петербург вы можете в интернет-магазине «ВИМОС».

Статьи по теме

Насос вибр. Бавленец-М БВ 0,12-40-У5, 25м (верхний забор)

Расширенный поиск

Название:

Артикул:

Текст:

Выберите категорию:

Все Насосное оборудование » Циркуляционные насосы »» Grundfos »» Unipump »» Насосные группы » Погружные насосы »» ЭЦВ »» ECO »» Комплектующие » Вибрационные (погружные) » Дренажные насосы » АКВАРОБОТ автоматика и комплектующие » Насосные станции » Насосы д\канализации » Комплектующие для систем водоснабжения » Консольные » Насосы для топлива » Поверхносные насосы » Оголовки » Электродвигатели АИР Котельное оборудование » Печи банные » Твердотопливные »» Bosch »» Buderus »» Zota »» ПКВ » Группа безопасности » Автоматика » Инвертор » Литье чугун » Газовые »» Baltur »» NAVIEN »» Комплектующие »» BOSCH »» BUDERUS » Электрические »» Комплектующие »» Zota »» ЭВПН »» Комплектующие »» Пульт управления Гидроаккумуляторы и расширительные баки » Для отопления » Для холодной воды » Комплектующие Водонагреватели » Bosch Tronic » Бойлеры косвенного нагрева » UNIPUMP Краны » Для стиральной машины » Кран с фильтром » Со штуцером »» Valtec » Дренажные » Обычные латунные »» Valtec » Со сгоном (американка) »» Valtec Клапан обратный » Valtec Клапана предохранительный Коллектора » Valtec » Комплектующие Системы металлополимерных и полимерных трубопроводов » Пресс фитинги »» Соединение пресс »» Тройник пресс »» Угольник пресс » Труба » Калибраторы » Обжимные фитинги »» Крестовина обжим »» Соединение обжим »» Угольник обжим »» Тройник обжим »» Краны обжим Нержавеющая сталь Valtec » Труба » Муфты » Тройники » Угольники » Соединители Системы полипропиленовых трубопроводов » Valtec »» Заглушки valtec »» Клапан обратный valtec »» Краны valtec »» Крестовина valtec »» Обводы valtec »» Угольники valtec »»» Комбинированные »»» Соединительные »» Фильтра valtec »» Вентиля Valtec »» Насадки »» Муфта valtec »»» Американка »»» Комбинированная »»» Под ключ »»» Переходная »»» Соединительная »» Тройники valtec »»» Комбинированные »»» Переходные »»» Соединительные »» Труба valtec »»» Армированная »»» Простая »»» Стекло Редуктор давления Резьбовые фитинги латунь » Заглушки » Контрагайки » Крестовина » Муфты » Ниппель » Ред. муфта » Сгон » Тройники » Угольник » Удлинитель » Футорка » Штуцера Фильтры » Латунь » Valtec

Теплоотдача, Вт:

Опрессовочное давление:

Все15 атм39 атм13,5 атм

Максимальная температура теплоносителя:

Все120°С110°С

Производитель:

ВсеAcerAEGAppleArboniaAsusBAXIBOSCHBrotherBuderusCanonElectroluxEMMETiEPSONFakoraHPIPS (Industrie Pasotti)JWLamborghiniLGMartin-YaleNokiaPanasonicPhilipsRedmondSamsungSiemensSiliconSony EricssonSTThermexUNIPUMPVitekXeroxZOTAГерманияИспанияИталияКитайКореяПроизводитель №1Производитель №2Производитель №3Производитель №4Производитель №5РоссияСибирь

Новинка:

Вседанет

Спецпредложение:

Вседанет

Результатов на странице:

5203550658095

Найти

Чому навчання з 5-ти років – це погана ідея. Розбираємо психологічний аспект

Про ідею початку навчання в школі з 5-ти років. Ідею, яку сьогодні озвучив наш т.в.о. міністра освіти і науки.

Вступне

Психологи й нейропсихологи рідко бачать готовність до школи в дітей 6-ти років. І я часто нагадую батькам, що між 6–7 роками “вміщаються” 5 років емоційного розвитку дитини.

Мотивація в дітей до 7-ми років – ігрова. Дуже рідко в сучасних дітей навчальна мотивація доростає і в 7 років.

Усе, що в навчанні до 7-ми років не є грою – виснажує дитину.

Нам важливо враховувати, що зараз доведеться відновлювати всіх дітей (вчителів, батьків) після пандемії. Причому, відновлювати на всіх рівнях. Навчальна мотивація проявляється там, де безпечно. І нам знадобиться час, щоб оцінити стан дітей, напрацювати досвід відновлення. Мені здається, усі можливі сили зараз важливо спрямовувати на це.

Концепція НУШ більшою мірою підготовлена ​​до роботи з дітьми 6-ти років, державний стандарт заточений під шестирічок. І підготовка й перепідготовка вчителів йде постійно. Але для того, щоби шестирічним дітям в 1 класі було зараз безпечно й було створене освітнє середовище – ще роботи й роботи. (Ми ж пам’ятаємо, як приймали багато вчителів реформу, і як їм непросто. І в моїй практиці – величезна кількість запитів про шкільну тривогу від сімей.)

Робота з 5-річною та із 6-річною дитиною – це два різні світи.

Може йтися лише про ігрове середовище, пріскул (так називають зазвичай рік підготовки до школи, у який діти багато грають у навчальні ігри та відпрацьовують соціальні навички, – ред.). У супроводі вчителів, підготовлених до роботи з дітьми саме цього віку. Ще раз повторю – діти 5-ти, 6-ти, 7-ми років – це три абсолютно різні групи дітей.

Нагадаю:

Найчастіше звертають увагу на інтелектуальну готовність до школи (вона містить увагу, пам’ять, мислення, сприйняття, уяву, мовлення, наявність предметно-специфічних знань, математичних уявлень, просторово-графічної підготовки й багато іншого). Для всього цього не вистачить зрілості префронтальної кори мозку, і все це ще неможливе в 5 років.

А ще є:

• Емоційна готовність до школи. Це, наприклад, здатність витримати розчарування, фрустрацію, вміння виконувати завдання, яке не подобається, вміння регулювати свою поведінку. І це нереально навіть для дітей 6-ти років;
• Соціальна готовність до школи. До неї, зокрема, належить і готовність бути частиною групи. А ще одна з ознак – розуміти значення правил і вміти їх дотримуватися (дитина 7-ми років уже вміє діяти – грати за правилами, ігри дітей 5–6-ти років ще егоцентричні, за своїми правилами).
• А ще є моторна готовність, фізична готовність, міцність імунітету.

В одному з матеріалів про неочевидні ознаки готовності до школи я перераховувала питання для спостереження за дитиною:

1. Наскільки дитина може витримати навантаження – бути якийсь час без мами?
2. Наскільки взаємини з батьками сприймаються як надійні. Дитина зможе проявляти активність, цікавість, тільки відштовхуючись від відчуття безпеки й підтримки в сім’ї. (Батьки лякали дитину тим, що залишать її в магазині, були непослідовними у своїх реакціях, а хлопчик чіплявся за руку і спідницю мами.)
3. Наскільки дитина справляється з напругою (розчаруванням), наприклад, коли їй не дали відразу ж бажаного – як вона впорається, якщо захоче відповісти, а вчитель викликав іншу дитину? Реакція може бути нейтральною, пасивною або агресивною – дитині важливо мати справу з тим, що не все їй відразу може належати, що іноді потрібно почекати. Їй важливо чути від нас “ні” – багато батьків бояться засмутити дитину, відмовляючи в тому, що належно. Так ми позбавляємо дитину можливості потренуватися, зіткнутися з напругою, яка в неї в житті обов’язково буде. Але вона може вчитися “витримувати” завдяки нашій тактовності й підтримці.
4. Навантаження спілкуванням. Наскільки дитина підготовлена – бачила, спілкувалася з різними людьми. (Чи є в неї досвід взаємодії, чи звертали ми взагалі її увагу на дітей і дорослих різних психотипів, тілесних типів, різного віку?)
5. Чи зможе дитина витримати напругу, коли на неї якийсь час не звертають персональної уваги (учитель, навіть найкращий, не зможе приділяти увагу тільки одному учневі)? Чи впорається з цим навантаженням дитина? Як буде поводитися – пустувати, плакати, проявляти агресію? Я би питала в батьків – чи часто вони дають планшет дитині, коли вона говорить “мені нудно”, чи грає хоч якийсь час сама, чи є в неї якась відповідальність вдома.
6. Навантаження “соціальністю”. Одна з ознак готовності до школи – вміння сприймати себе частиною групи. Чи розуміє дитина, що звертаються й до неї, коли звертаються до всієї групи? (Це чітко видно в першокласників, коли деякі діти не розгортають зошити, не виконують дії, поки до них не звернуться персонально. Або ж не реагують на слова: “Діти, учні, зробіть…”, поки вчитель не скаже: “Ваня, зроби”).
7. Чи може дитина дозволити собі попросити в нас (у інших людей) про допомогу – наскільки вона упевнена, що її підтримають?
8. Якщо дитина вчиться писати букви, вона говорить: “я намалювала букву” чи “я написала букву” (“намалювала” – ознака гри, творчої діяльності та мотивації; “написала” – уже навчальної)?
9. Наскільки дитина рухлива, розкута в рухах, наскільки ми дозволяємо або обмежуємо її рухову активність? Людина – складна система, у якій “усе впливає на все”. Координація рухів, фізична спрямована активність – пов’язані і з вольовою та емоційною сферами. І дітям важливо влучати в ціль, ловити й відштовхувати, підтримувати фізичну активність.
10. Чи є в дитини режим дня, правила, щось, що виконується регулярно (це впливає не тільки на можливість “витримувати” правила, а й на загальне відчуття безпеки)?
11. Наскільки дитина впевнена, що вона “хороша просто так”?

За роки практики я зустрічала дуже мало дітей, готових до шкільного життя в 6 років.

Я зустрічала, на жаль, не так багато дорослих, повністю укомплектованих до супроводу в школи шестирічок. Мені часто доводиться пояснювати вчителям, чому одна дитина 6-ти чи 8-ми років легко справляється з завданням, а інша, 6-ти чи 5-ти років – почне це робити за кілька місяців.

А якщо ми говоримо про перебування в школі 5-річок – це повинна бути взагалі зовсім інша школа. НЕ ШКОЛА, із зовсім іншим навчальним середовищем, із зовсім іншими підходом, стандартами, з абсолютно іншими фахівцями й завданнями.

Якщо ми напартачимо в навчанні дітей у 5 років – до 10-ти, коли вони увійдуть у передпідлітковий вік, повернути в школу їх буде вже неможливо.

Світлана Ройз, дитяча та сімейна психологиня

Huawei Y5 Lite Ожидаемая цена, полные характеристики и дата выпуска (11 декабря 2021 года) в Gadgets Now

Huawei Y5 Lite будет запущен в Индии 13 февраля 2020 года (ожидается). Мобильный телефон будет оснащен поразительными функциями и характеристиками. Вы сможете купить этот мобильный телефон у Huawei по стартовой цене 8 290 рупий.

Ожидается, что этот новый телефон будет оснащен дисплеем с диагональю 5,45 дюйма (13,84 см) и разрешением 720 x 1440 пикселей. Следовательно, у вас будет захватывающий опыт просмотра во время игр или просмотра видео.

В телефоне 1 ГБ оперативной памяти + 16 ГБ встроенной памяти. Вам не придется беспокоиться о нехватке места при сохранении файлов, таких как видео, песни, игры, документы и т. Д. В дополнение к этому, предстоящий телефон, по слухам, будет оснащен четырехъядерным процессором Cortex A53 с тактовой частотой 1,5 ГГц, который позволит вам наслаждаться плавной и быстрой работой. Кроме того, вы сможете получить доступ к нескольким приложениям и играть в интенсивные графические игры без каких-либо задержек и перерывов.

Ходят слухи, что есть 8-мегапиксельная камера, которая позволит вам щелкать некоторые потрясающие фотографии. Функции настройки задней камеры могут включать в себя автоматическую вспышку, распознавание лиц, касание для фокусировки. По слухам, на передней панели телефона установлена ​​5-мегапиксельная фронтальная камера для селфи и видеозвонков.

Утверждается, что Huawei Y5 Lite будет работать под управлением операционной системы Android v8.1 (Oreo) и будет иметь аккумулятор емкостью 3020 мАч. Это позволит вам использовать телефон в течение более длительного периода времени, слушая песни, просматривая фильмы, играя в игры и т. Д.

Различные варианты подключения на Huawei Y5 Lite могут включать Wi-Fi — Да Wi-Fi 802.11, b / g / n, Mobile Hotspot, Bluetooth — Да v4.2 и 4G (поддерживает индийские диапазоны), 3G, 2G. Датчики на смартфоне могут включать датчик освещенности, датчик приближения, акселерометр.

По слухам, размеры Huawei Y5 Lite составляют 146,5 мм x 70,9 мм x 8,3 мм; и он может весить примерно 142 грамма.

Huawei Y5 Lite Цена в Индии

Цена смартфона Huawei Y5 Lite в Индии, вероятно, составит 8 290 рупий.Предполагается, что Huawei Y5 Lite будет запущен в стране 13 февраля 2020 года (ожидается). Что касается цветовых вариантов, то смартфон Huawei Y5 Lite может быть в черном, синем цветах.

Рекомбинантное антимутантное антитело р53 [Y5] (ab32049)

Функция

Действует как опухолевый супрессор при многих типах опухолей; вызывает остановку роста или апоптоз в зависимости от физиологических условий и типа клеток. Участвует в регуляции клеточного цикла в качестве трансактиватора, который отрицательно регулирует деление клеток, контролируя набор генов, необходимых для этого процесса.Один из активированных генов — ингибитор циклинзависимых киназ. Индукция апоптоза, по-видимому, опосредуется либо стимуляцией экспрессии антигенов BAX и FAS, либо репрессией экспрессии Bcl-2. В сотрудничестве с митохондриями PPIF участвует в активации некроза, вызванного окислительным стрессом; функция в значительной степени не зависит от транскрипции. Индуцирует транскрипцию длинной межгенной некодирующей РНК p21 (lincRNA-p21) и lincRNA-Mkln1. LincRNA-p21 участвует в TP53-зависимой репрессии транскрипции, ведущей к апоптозу, и, по-видимому, влияет на регуляцию клеточного цикла.Причастен к перекрестной передаче сигналов Notch. Предотвращает активность киназы CDK7, когда она связана с комплексом CAK в ответ на повреждение ДНК, тем самым останавливая прогрессирование клеточного цикла. Изоформа 2 усиливает трансактивационную активность изоформы 1 с некоторых, но не всех, индуцируемых ТР53 промоторов. Изоформа 4 подавляет активность трансактивации и нарушает подавление роста, опосредованное изоформой 1. Изоформа 7 ингибирует апоптоз, опосредованный изоформой 1.

Специфичность ткани

Вездесущий.Изоформы экспрессируются в широком диапазоне нормальных тканей, но тканезависимым образом. Изоформа 2 экспрессируется в большинстве нормальных тканей, но не обнаруживается в головном мозге, легких, простате, мышцах, головном мозге плода, спинном мозге и печени плода. Изоформа 3 экспрессируется в большинстве нормальных тканей, но не обнаруживается в легких, селезенке, семенниках, головном мозге плода, спинном мозге и печени плода. Изоформа 7 экспрессируется в большинстве нормальных тканей, но не обнаруживается в простате, матке, скелетных мышцах и груди. Изоформа 8 обнаруживается только в толстой кишке, костном мозге, семенниках, головном мозге и кишечнике плода.Изоформа 9 экспрессируется в большинстве нормальных тканей, но не обнаруживается в мозге, сердце, легких, печени плода, слюнной железе, груди или кишечнике.

Поражение болезнями

TP53 обнаруживается в повышенных количествах в большом количестве трансформированных клеток. TP53 часто мутирует или инактивирован примерно в 60% случаев рака. Дефекты TP53 обнаруживаются при метаплазии Барретта, состоянии, при котором обычно многослойный плоский эпителий нижней части пищевода заменяется метапластическим цилиндрическим эпителием.Заболевание развивается как осложнение примерно у 10% пациентов с хронической гастроэзофагеальной рефлюксной болезнью и предрасполагает к развитию аденокарциномы пищевода.
Рак пищевода
Синдром Ли-Фраумени
Плоскоклеточный рак головы и шеи
Рак легкого
Папиллома сосудистого сплетения
Адренокортикальный рак
Базальноклеточный рак 7

Сходства последовательностей

Принадлежит к семейству p53.

Домен

Сигнал ядерного экспорта действует как домен репрессии транскрипции. Мотивы TADI и TADII (остатки с 17 по 25 и с 48 по 56) соответствуют мотивам 9aaTAD, которые представляют собой домены трансактивации, присутствующие в большом количестве факторов транскрипции дрожжей и животных.

Посттрансляционные

модификации

Ацетилированный. Ацетилирование Lys-382 с помощью CREBBP усиливает транскрипционную активность.Деацетилирование Lys-382 с помощью SIRT1 снижает его способность вызывать проапоптотическую программу и модулировать старение клеток.
Фосфорилирование по остаткам Ser опосредует активацию транскрипции. Фосфорилируется HIPK1 (по сходству). Фосфорилирование Ser-9 с помощью HIPK4 увеличивает репрессивную активность промотора BIRC5. Фосфорилирован по Thr-18 с помощью VRK1. Фосфорилируется по Ser-20 с помощью CHEK2 в ответ на повреждение ДНК, что предотвращает убиквитинирование с помощью MDM2. Фосфорилируется по Ser-20 с помощью PLK3 в ответ на активные формы кислорода (АФК), способствуя апоптозу, опосредованному p53 / TP53.Фосфорилируется на Thr-55 с помощью TAF1, что способствует опосредованной MDM2 деградации. Фосфорилируется по Ser-33 с помощью CDK7 в комплексе САК в ответ на повреждение ДНК. Фосфорилирован по Ser-46 с помощью HIPK2 при УФ-облучении. Фосфорилирование по Ser-46 необходимо для ацетилирования CREBBP. Фосфорилируется на Ser-392 после УФ, но не гамма-излучения. Фосфорилирован по Ser-15 при ультрафиолетовом облучении; который усиливается за счет взаимодействия с BANP. Фосфорилируется NUAK1 по Ser-15 и Ser-392; изначально предполагалось, что оно опосредуется STK11 / LKB1, но позже было показано, что оно является непрямым и что STK11 / LKB1-зависимое фосфорилирование, вероятно, опосредуется нижележащим NUAK1 (PubMed: 21317932).Неясно, напрямую ли AMP опосредует фосфорилирование по Ser-15. Фосфорилируется по Thr-18 изоформой 1 и изоформой 2 VRK2. Фосфорилирование Thr-18 изоформой 2 VRK2 приводит к снижению убиквитинирования с помощью MDM2 и увеличению ацетилирования с помощью EP300. Стабилизируется CDK5-опосредованным фосфорилированием в ответ на генотоксический и окислительный стрессы по Ser-15, Ser-33 и Ser-46, что приводит к накоплению p53 / TP53, особенно в ядре, таким образом вызывая трансактивацию генов-мишеней p53 / TP53.Фосфорилируется DYRK2 по Ser-46 в ответ на генотоксический стресс. Фосфорилируется по Ser-315 и Ser-392 с помощью CDK2 в ответ на повреждение ДНК.
Дефосфорилируется холоэнзимом PP2A-PPP2R5C по Thr-55. Малый Т-антиген SV40 ингибирует дефосфорилирование АС-формой PP2A.
Может быть O-гликозилирован в C-концевой основной области. Изучено на клеточной линии EB-1.
Убиквитинируется MDM2 и SYVN1, что приводит к протеасомной деградации. Убиквитинируется RFWD3, который работает в сотрудничестве с MDM2 и может катализировать образование коротких полиубиквитиновых цепей на p53 / TP53, которые не нацелены на протеасомы.Убиквитинируется MKRN1 по Lys-291 и Lys-292, что приводит к протеасомной деградации. Деубиквитинируется USP10, что приводит к его стабилизации. Убиквитинируется TRIM24, что приводит к протеасомной деградации. Убиквитинирование TOPORS вызывает деградацию. Деубиквитинирование с помощью USP7, приводящее к стабилизации. Изоформа 4 моноубиквитинируется независимо от MDM2.
Монометилирован по Lys-372 с помощью SETD7, что приводит к стабилизации и повышенной активации транскрипции. Монометилирование по Lys-370 с помощью SMYD2, что приводит к снижению активности связывания ДНК и последующей активности регуляции транскрипции.Монометилирование Lys-372 предотвращает взаимодействие с SMYD2 и последующее монометилирование по Lys-370. Диметилирован по Lys-373 с помощью EHMT1 и EHMT2. Монометилирован по Lys-382 с помощью SETD8, способствуя взаимодействию с L3MBTL1 и приводя к репрессии транскрипционной активности. Диметилирование по Lys-370 и Lys-382 снижает убиквитинирование p53 за счет стабилизации ассоциации с метильным ридером PHF20. Деметилирование диметилированного Lys-370 с помощью KDM1A предотвращает взаимодействие с TP53BP1 и подавляет активацию транскрипции, опосредованную TP53.
Сумоилированный с помощью SUMO1. Сумоилирован по Lys-386 с помощью UBC9.

Сотовая локализация

Цитоплазма; Ядро. Цитоплазма. Локализуется как в ядре, так и в цитоплазме большинства клеток. В некоторых клетках образует в ядре очаги, отличные от ядрышек; Ядро. Цитоплазма. Локализуется в ядре большинства клеток, но в некоторых клетках обнаруживается в цитоплазме; Ядро. Цитоплазма. Локализуется преимущественно в ядре с незначительным окрашиванием в цитоплазме; Ядро.Цитоплазма. Преимущественно ядерно, но локализуется в цитоплазме при экспрессии с изоформой 4; Ядро. Цитоплазма. Преимущественно ядерный, но перемещается в цитоплазму после клеточного стресса и цитоплазмы. Ядро. Ядро> Тело ПМЛ. Эндоплазматическая сеть. Матрица митохондрий. Взаимодействие с BANP способствует ядерной локализации. Завербован в органы ПМЛ вместе с ЧЕК2. При окислительном стрессе перемещается в митохондрии.

Информация от UniProt

Ссылки на базу данных

Альтернативные названия

• Антиген NY-CO-13 антитело
• BCC7 антитело
• Антитело к антигену р53 клеточной опухоли

• Антитело LFS1
• Мутантный опухолевый белок 53 антитело
• антитело супрессор опухоли p53
• P53_HUMAN антитела
• Антитело к фосфопротеину р53
• Антитело к Tp53
• Трансформация родственного белка 53 антитела
• TRP53 антитело
• Антитело к опухолевому белку р53
• Антитело р53, супрессор опухолей

посмотреть все

Huawei Y5 2 3G Характеристики, цена, характеристики, обзор

Набор микросхем (SoC) Набор микросхем является основной частью любого вычислительного устройства, такого как мобильный телефон, ноутбук, умные часы, камера, планшет и т. Д., Каждое из которых работает на чипсете или SoC, который включает в себя ЦП, графический процессор и кэш-память.Набор микросхем — это интегральная схема, предназначенная для выполнения определенных задач, а популярные устройства поставляются с более совершенным набором микросхем, которые могут выполнять множество различных задач в соответствии с их конструкцией и возможностями программирования.	MediaTek MT6582
Частота процессора ЦП Центральный процессор или процессоры, его основная функция заключается в интерпретации и выполнении инструкций в вычислительном устройстве. В основном мы измеряем емкость ЦП в ГГц или МГц с помощью количества ядер, например 2-ядерное, 4 -ядерный, 8-ядерный, 10-ядерный и т. д.Всегда ищите мощный процессор в первую очередь, когда покупаете новое устройство.	Четырехъядерный процессор ARM Cortex-A7 с тактовой частотой 1,3 ГГц
Обработка графики (GPU) GPU означает графический процессор — это однокристальный процессор, предназначенный для быстрых и быстрых математических вычислений, в первую очередь с целью рендеринга изображений, включая такие вещи, как световые эффекты, преобразования объектов и трехмерное движение. также отвечает за высокопроизводительную игровую графику. Хороший графический процессор всегда имеет такую ​​мощность для управления игровой графикой.Обычными графическими процессорами для мобильных устройств являются Qualcomm Adreno, Intel HD graphics, PowerVR, ARM-Mlai и т. Д.	ARM Mali-400 MP2, 500 МГц
RAM (память) RAM (оперативная память) — это тип компьютерной памяти, к которой можно получить произвольный доступ и которая используется операционной системой и установленным приложением в вычислительном устройстве. Данные в оперативной памяти временно хранятся, что означает, что они будут потеряны всякий раз, когда устройство выключено или перезагружено.	1 ГБ
Внутренняя память Внутреннее хранилище , также известное как дополнительная память или ПЗУ, — это пространство для хранения данных (флэш-память), которое в основном используется в смартфонах, планшетах и ​​других электронных устройствах, где операционная система, приложения, музыка, фотографии, видео, файлы и другие содержимое сохранено.Существует два типа расширения внутренней памяти: расширяемая и не расширяемая.	8 ГБ
Карта и расширяемая память Слот для внешней карты памяти — это специальный слот для установки карты памяти. Карты памяти позволяют расширить внутреннюю память телефона. Карта памяти — это небольшая память, используемая для хранения контента, такого как текст, изображения, аудио и видео, для использования на небольших, портативных или удаленных вычислительных устройствах, таких как мобильные телефоны, mp3. плееры, цифровые фотоаппараты.	Да Поддерживает карту microSD до 64 ГБ
Датчики Датчики — это электронные компоненты, которые увеличивают функциональность любого вычислительного устройства, в которое они встроены, датчики обнаруживают и реагируют на некоторые типы входных данных из физической среды.	Датчик освещенности G-Sensor Датчик приближения

Huawei Y5 2019: все предложения, характеристики и отзывы

9019E 9011

Распознавание отпечатков пальцев
Android	9.0 (пирог)	9,0 (пирог)	9,0 (пирог)	10	8,1
Цветной дисплей	5,71 дюйма, дисплей в форме капли, выемка	6,1 дюйма, изогнутый динамический AMOLED Quad HD +, отверстие- дисплей с перфорацией	5,8 дюйма, Flat Dynamic AMOLED Full HD +, дисплей с перфорацией	6,2 дюйма, дисплей Infinity-O, дисплей с перфорацией	5,9 дюйма, Max Vision IPS, выемка
Камера	13 МП	12 МП, 12 МП, 16 МП	12 МП, 16 МП, датчик с двумя камерами	12 МП, 12 МП, 64 МП	13 МП, 2 МП, датчик с двумя камерами
Процессор	2 .0 ГГц, MediaTek MT6761, четырехъядерный	1,7 ГГц, 2,4 ГГц, 2,8 ГГц, восьмиядерный	1,7 ГГц, 2,4 ГГц, 2,8 ГГц, восьмиядерный	Восьмиядерный	2,0 ГГц, Qualcomm Snapdragon 625, восьмиъядерный
Дополнительная камера	5 МП	10 МП	10 МП	10 МП	8 МП, вспышка
Две SIM-карты
Внутренняя память	2 ГБ (размер (RAM)), 16 ГБ (хранилище)	8 ГБ (размер (RAM)), 128 ГБ (хранилище), 512 ГБ (хранилище)	6 ГБ (размер (RAM)), 128 ГБ (хранилище)	12 ГБ (размер (RAM)), 128 ГБ (хранилище)	4 ГБ (размер (RAM)), 64 ГБ (хранилище)
Аккумулятор	3020 мАч	3400 мАч	3100 мАч	4000 мАч	3000 мАч

9 0000 Huawei Y5 lite (2018) обзор, преимущества, недостатки и характеристики

Huawei Y5 lite (2018) имеет емкостный сенсорный ЖК-экран, 16 млн цветов, размер равен 5.45 дюймов, 76,7 см2 (соотношение экрана к корпусу ~ 73,8%), который очень подходит для игр, просмотра видео и работы в Интернете, он предлагает разрешение ar с разрешением 720 x 1440 пикселей, соотношение 18: 9 (~ 295 ppi), он имеет функцию ultitouch am и представляет EMUI 8.0.

Huawei Y5 lite (2018) преимущества

Huawei Y5 lite (2018) поставляется с новейшей операционной системой Android 8.1 Oreo (версия Go), предлагает Mediatek MT6739 (28 нм), представляет собой быстрый четырехъядерный процессор 1.Cortex-A53 с тактовой частотой 5 ГГц, PowerVR GE8100, обеспечивает превосходную производительность без каких-либо задержек, работает под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo из коробки и имеет функцию Face Unlock.

Huawei Y5 lite (2018) поставляется с превосходным расширяемым m emory через слот для карт, microSD, до 256 ГБ (выделенный слот), он имеет внутреннюю память 16 ГБ, он предлагает 1 ГБ ОЗУ, он анонсирован в декабре 2018 г. Он будет выпущен в декабре 2018 г. Он предоставляет вам одну SIM-карту (Nano-SIM) или Dual SIM (Nano-SIM, двойной режим ожидания).

Huawei Y5 lite (2018) предлагает основную камеру c или одиночную из 8 MP, f / 2.0, PDAF, он представляет функции f , такие как светодиодная вспышка, HDR, панорама, он делает потрясающие фотографии с высоким качеством, Он представляет av ideo от [email protected], Он предлагает запись видео в формате Full HD, Он представляет собой камеру elfie с одиночным 5 МП, f / 2.2, Он имеет функции f , такие как светодиодная вспышка, Он имеет av ideo и предлагает отличные селфи.

Huawei Y5 lite (2018)

Huawei Y5 lite (2018) имеет диапазоны 2G GSM 850/900/1800/1900 — SIM 1 и SIM 2 (только модель с двумя SIM-картами), он предлагает диапазоны 3G HSDPA 850/900/2100, Он имеет диапазоны 4G LTE диапазон 1 (2100), 3 (1800), 5 (850), 7 (2600), 8 (900), 20 (800), 40 (2300), Скорость — HSPA 42,2 / 5,76 Мбит / с, LTE Cat4 150/50 Мбит / с, предлагает GPRS и дает EDGE.

Huawei Y5 lite (2018) предлагает размеры b ody 146.5 x 70,9 x 8,3 мм (5,77 x 2,79 x 0,33 дюйма), он легкий для переноски, он имеет вес восемь из 142 г (5,01 унции), он предлагает типы звукового оповещения, такие как вибрация, MP3, Рингтоны WAV. Он поставляется с динамиком al и имеет разъем 3,5 мм .

Huawei Y5 lite (2018) поставляется с превосходной системой шумоподавления со специальным микрофоном, имеет Comms WLAN, например Wi-Fi 802.11 b / g / n, Wi-Fi Direct, точку доступа, включает Bluetooth v4.2, A2DP, LE, GPS, с A-GPS, ГЛОНАСС, FM-радио, micro USB 2.0 и высокое качество сборки.

Huawei Y5 lite (2018) имеет такие устройства, как акселерометр, приближение, , он представляет методы обмена сообщениями, такие как SMS (многопоточное представление), MMS, электронная почта, Push Email, IM, содержит браузер HTML5, Он имеет проигрыватель MP4 / H.264, проигрыватель MP3 / eAAC + / WAV / Flac, имеет редактор фото / видео ap и представляет редактор изображений ad .

Huawei Y5 lite (2018) имеет съемный литий-ионный аккумулятор емкостью 3020 мАч, который работает в течение длительного времени, он имеет цвета , такие как Black & Blue, он предлагает лучшие углы обзора и более низкое энергопотребление, Он может снимать потрясающие изображения без потери деталей и предлагает вспышку, которая позволяет делать потрясающие фотографии в условиях низкой освещенности.

Huawei Y5 lite (2018) предлагает превосходный и впечатляющий дизайн, он предлагает превосходную емкость аккумулятора, он предоставляет почти все возможности подключения, такие как Wi-Fi, Bluetooth, GPS, USB, 3G и 4G, у него отличная камера с множеством функций , Он содержит высокопроизводительный процессор и графический процессор, Он отлично смотрится в руках, Он поставляется с отличным и современным программным обеспечением.

Huawei Y5 lite (2018) недостатки

Huawei Y5 lite (2018) имеет среднюю плотность пикселей, среднее разрешение, всего два цвета, только 1 ГБ оперативной памяти, несколько датчиков, несъемный аккумулятор, есть у него нет датчика отпечатков пальцев, у него нет быстрой зарядки аккумулятора, у него нет беспроводной зарядки, у него нет Corning Gorilla Glass, у него нет защиты от воды и пыли, у него нет барометра или датчика температуры.

Huawei Y5 Prime 2018 Обзор

В последнее время Huawei производит несколько удивительных смартфонов, и основной причиной этого является их стремление предоставлять многофункциональные устройства по приемлемой цене почти во всех категориях. Самым последним пополнением в семействе бюджетных смартфонов является Huawei Y5 Prime 2018.

Y5 Prime 2018 был выпущен в мае 2018 года и является преемником прошлогоднего Y5 2017. Компания выпустила серию бюджетных устройств под названием «Prime 2018».Ранее мы рассматривали Y7 Prime 2018, который оказался немного разочаровывающим. Давайте посмотрим, как Huawei Y5 Prime 2018 показывает себя в наших реальных тестах использования.

Huawei Y5 Prime 2018 Технические характеристики

• Дисплей: 5,45 дюйма, ЖК-дисплей
ОС
• : Android 8.1 (Oreo), EMUI 8
• Набор микросхем: Mediatek 6739
• RAM / ROM: 2 ГБ / 16 ГБ
• Камера (задняя): 13 МП
• Камера (передняя): 5 МП
• Аккумулятор: 3020 мАч
• Полные характеристики

Дизайн и дисплей

Помимо выдающегося дизайна флагманов, компания удивила нас элегантным дизайном и подходящими материалами сборки и для недорогих устройств, и этот телефон является превосходным примером мастерства Huawei по доступной цене.

На задней панели телефона расположена горизонтальная камера, вспышка в верхнем левом углу и логотип Huawei на корешке телефона. Кроме того, вся задняя сторона пуста, сканера отпечатков пальцев нет. Мы не можем сильно жаловаться, так как это телефон начального уровня.

Несмотря на пластиковый корпус, заключенный в металлический каркас, Huawei Y5 Prime 2018 выглядит потрясающе и к тому же неплохо лежит в руках. На передней панели телефона есть полноэкранный дисплей с минимальным количеством лицевых панелей, чтобы радовать глаз.Над дисплеем на правой стороне разговорного динамика расположена селфи-камера. В телефоне нет специального динамика, вместо этого в качестве динамика используется динамик, который дает довольно плохой звук.

Регулятор громкости и клавиша включения расположены на обычной правой стороне телефона. Слева у нас есть лоток для двух SIM-карт, который также включает в себя специальный слот для карт microSD. В верхней части телефона находится разъем для наушников 3,5 мм, а в нижней части — порт для зарядки Micro USB и микрофон.

Телефон весит всего 145 г, и, что удивительно, даже с большим экраном он совсем не кажется здоровенным. Задняя часть телефона слегка изогнута по краям для лучшего захвата.

Телефон выпускается в черном и синем цветах, оба из которых имеют матовое покрытие, что делает их менее подверженными отпечаткам пальцев, в отличие от своего старшего брата, Y7 Prime 2018, который является магнитом для смазывания из-за своей глянцевой поверхности. Однако Huawei Y5 Prime 2018 в синем цвете выглядит не меньше премиального смартфона.

Похоже, Huawei следует новой тенденции в отрасли безрамочных панелей и стоит среди первых производителей смартфонов, которые привнесли минимальный дизайн лицевых панелей в свою линейку устройств начального уровня.

5,45-дюймовый ЖК-дисплей обеспечивает разрешение 720 x 1440 пикселей, что в сумме составляет 295 пикселей на дюйм. Экран растягивается до соотношения сторон 18: 9 с соотношением экрана к корпусу 73,8%, что дает вам достаточно места для просмотра мультимедиа.

Дисплей дает четкие результаты, а просмотр фильмов может быть увлекательным.Углы обзора у телефона отличные и не влияют на цветовую насыщенность экрана. Однако устройство вполне пригодно для использования среди бела дня; поскольку цветопередача на ЖК-экране 720P не такая яркая, как на экране AMOLED, просмотр фильмов под прямыми солнечными лучами может быть затруднен.

OS

Huawei Y5 Prime 2018 поставляется со скином EMUI 8.0 поверх Android 8.1 Oreo из коробки. Huawei каким-то образом удалось забить свои телефоны предустановленным вредоносным ПО, таким как ненужные приложения и игры.

Тем не менее, в телефоне есть все плюсы, которые мы уже видели в EMUI, такие как режим энергосбережения и параметры стиля домашнего экрана. У нас также есть режим ночного освещения, при котором на экран распространяется янтарный оттенок, чтобы помочь вам в режиме чтения.

Согласно заявлению компании, в телефоне используется технология Power Saving 6.0, которая увеличивает срок службы телефона. В остальном телефон обеспечивает довольно простые и обычные функции для того, чтобы быть дешевым устройством.

Производительность и аккумулятор

В телефоне установлен четырехъядерный чипсет MediaTek MT6739 начального уровня, который является преемником Mediatek 6735.Чипсет относительно старый и был выпущен в сентябре 2017 года. Он не только старый, но и отстает от бюджетных процессоров Qualcomm.

Чип поддерживает 2 ГБ ОЗУ и 16 ГБ внутренней памяти. Поскольку это бюджетный телефон, мы не стали относиться к нему как к среднему классу и предоставили ему необходимое пространство, однако наши тесты в реальных условиях показали, что этот телефон вообще уступает в производительности.

Huawei Y5 Prime 2018 показал неплохие результаты в тесте умеренного использования, пока нам не пришлось переключаться между приложениями, которые вызывали задержки и икоту на телефоне.Если вы воспроизводите музыку в фоновом режиме, переключение между приложениями может вызывать задержки, которые нарушают воспроизведение музыки.

Сворачивание нескольких приложений, обновление приложений в Play Store и даже настройка телефона вызывали легкую икоту. Даже при умеренном использовании он демонстрирует запаздывающее поведение, которое увеличивается до уровня, когда экран затемняется на пару секунд.

Самым неприятным было то, что телефон приходилось перезагружать снова и снова только потому, что он зависал каждый раз, когда мы сворачивали приложение и одновременно открывали другое немного тяжелое приложение.Google Chrome не мог плавно загружать веб-страницы, а Google Play постоянно отставал при загрузке или обновлении приложений.

Наушник работает как основной динамик телефона, который не обеспечивает ожидаемого звука. Будучи устройством начального уровня, Huawei Y5 Prime 2018 неизбежно будет использоваться для потребления мультимедиа, производитель должен был снабдить по крайней мере выделенным нижним динамиком.

Huawei Y5 Prime 2018 поставляется с аккумулятором емкостью 3020 мАч, и мы ожидали, что с низкими внутренними компонентами аккумулятор прослужит дольше, чем его старший брат Y7 Prime 2018.

К счастью, аккумулятор Huawei Y5 Prime 2018 не так ужасен, как производительность этого телефона.

Во-первых, мы подключили телефон к розетке на 0%, и казалось, что на зарядку уйдет целая вечность. Жаль, что Huawei называет свои телефоны моделями «2018», но не может обеспечить разумную скорость зарядки на этом телефоне. Зарядился телефон 2 часа 45 минут с 0% до 100% .

Во время нашего умеренного теста мы заметили, что телефон не сильно разряжает батарею, так как экран был постоянно включен.Приложения для социальных сетей, потоковая передача, обмен файлами через Bluetooth, звонки и текстовые сообщения были нашими основными видами деятельности при подключении к сети 4G LTE. Телефон только что съел 15% батареи за 1 час использования света , что довольно впечатляет по сравнению с Y7 Prime 2018, который потерял 22% своей батареи в том же умеренном тесте.

Измерение скорости разряда телефона при интенсивном использовании также было справедливой компенсацией после его плохой работы. Игры, просмотр сетевых страниц и многозадачность, хотя телефон сильно загружал, и его пришлось перезапускать, но он не потерял столько заряда, как ожидалось.Телефон потерял 23% аккумулятор за 1 час интенсивного использования при подключении к сети 4G.

Камера

Будучи устройством начального уровня, Huawei Y5 Prime не может предложить ничего особенного в отсеке для камеры. Однако характеристики камеры идентичны характеристикам Honor 7S. Телефон оснащен датчиком на задней панели 13 МП и фронтальной камерой на 5 МП, а также светодиодной вспышкой для тонизирования ваших селфи.

Не только характеристики идентичны, но и результат камеры Huawei Y5 Prime 2018 также напоминает Honor 7s.Он делает средние фотографии при большом количестве света с объектом, находящимся на близком расстоянии, но теряет детализацию на пейзажных снимках в автоматическом режиме.

Автоматический режим Автоматический режим

Режим HDR чрезмерно увеличивает яркость всего изображения, которое не только выглядит ужасно, но и цвета на нем блекнут из-за чрезмерной яркости, которая окружает изображение.

Телефон переэкспонирует картинку в режиме HDR.

Фронтальная камера на 5 МП делает средние снимки при достаточном освещении без ущерба для насыщенности цветов. Все хорошо, пока не будет включен режим красоты, который чрезмерно отбеливает и разглаживает кожу, в результате чего изображение выглядит искусственным и вымышленным.

Селфи без режима красоты (L) и с режимом красоты (R)

Вердикт

Цель создания бюджетного устройства — сделать определенную технологию доступной даже для нижних сегментов рынка, и Huawei Y5 Prime 2018 предлагает отличные возможности в этом отношении. Несмотря на то, что он не подходит для активных пользователей, телефон является среднебюджетным устройством, отвечающим стандартам современных тенденций в индустрии смартфонов.

Huawei y5 2019 — Полные характеристики, цена, характеристики

AMN-LX9, AMN-LX1, AMN-LX2, AMN-LX3
Сборка	ОС	Android 9.0 (Пирог)
	UI	EMUI 9
	Размеры	147,1 x 70,8 x 8,5 мм (5,79 x 2,79 x 0,33 дюйма)
	Вес	146 г (5,15 унции)
	SIM	Одиночная SIM-карта (Nano-SIM) или две SIM-карты (Nano-SIM, двойной режим ожидания)
	Цвета	Midnight Black, Modern Black, Sapphire Blue, Янтарно-коричневый
	Модели	AMN-LX9, AMN-LX1, AMN-LX2, AMN-LX3
Запуск	Выпущено	Май, 2019
	Статус	В наличии
Частота	Данные	GSM / HSPA / LTE
	диапазоны 2G	SIM 1: GSM 850/900/1800/1900 SIM 2: GSM 850/900/1800/1900
	диапазоны 3G	HSDPA 850/900/1900/2100
	Полосы 4G	диапазоны 4G Диапазон LTE 1 (2100), 3 (1800), 7 (2600), 8 (900), 20 (800)
Процессор	процессор	четырехъядерный 2.0 ГГц Cortex-A53
	Набор микросхем	Mediatek MT6761 Helio A22 (12 нм)
	графический процессор	PowerVR GE8320
Дисплей	Технологии	IPS емкостный сенсорный ЖК-экран, 16 млн цветов
	Размер	5.71 дюймов
	Разрешение	720 x 1520 пикселей, соотношение 19: 9 (плотность ~ 295 ppi)
Память	Баран	2 ГБ ОЗУ
	Хранилище	16/32 ГБ встроенный
	Слот для карты	microSD, до 1 ТБ (выделенный слот)
Камера	Основной	Одиночная 13 МП, f / 1.8, PDAF
	Характеристики	Светодиодная вспышка, панорама, HDR-видео 1080p при 30 кадрах в секунду
	Передний	Одиночная 5 МП, f / 2.2
Связь	WLAN (WI-FI)	Wi-Fi 802.11 b / g / n, Wi-Fi Direct, точка доступа
	Bluetooth	v4.2 с A2DP, LE
	GPS	Да + поддержка A-GPS
	USB	microUSB 2.0
	NFC	Да (зависит от рынка / региона) — только AMN-LX1
Характеристики	Датчики	Акселерометр, датчик приближения
	Звук	3.Аудиоразъем 5 мм, Громкая связь
	Горелка	Есть
Аккумулятор	Вместимость	Несъемный Li-Ion 3020 мАч
Стоимость	Цена	USD $ 134 Посмотреть другие устройства в этом ценовом диапазоне>
	Стоимость при перепродаже	Высокая
Заявление об ограничении ответственности. У5: Процессор Intel® Xeon® E5-2640 (15 МБ кэш-памяти, 2,50 ГГц, 7,20 ГТ/с Intel® QPI) Спецификации продукции Добавить комментарий Отменить ответ Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены * Комментарий * Имя * Email * Сайт Пролистать наверх