Процессоры прайс-лист, цены, описания, фотографии
Процессор CPU Intel Core i7-10700 2.9 GHz/8core/SVGA UHD Graphics 630/2+16Mb/65W/8 GT/s LGA1200 Производитель: Intel; Модель: Core i7 10700; Частота: 2.9 ГГц или до 4.8 ГГц в режиме Turbo Boost Артикул 466272/1 | 29 240 в наличии | ||
CPU Intel Pentium Dual-Core E5400 2.7 ГГц/ 2Мб/ 800МГц LGA775 Производитель: Intel; Модель: Pentium Processor E5400; Частота: 2.7 ГГц Артикул 82576/1 | 1 620 в наличии | ||
Процессор Intel Pentium E5700 3. Производитель: Intel; Модель: Pentium Processor E5700; Частота: 3.0 ГГц Артикул 102545/1 | 1 710 в наличии | ||
CPU AMD A6 9500 (AD9500AG) 3.5 GHz/2core/SVGA RADEON R5/1 Mb/65W Socket AM4 Производитель: AMD; Модель: A6-9500 APU with Radeon R5 Series; Частота: 3.5 ГГц или до 3.8 ГГц в режиме Precision Boost Артикул 324069/1 | 3 480 в наличии | ||
CPU Intel Core i3-8100 3.6 GHz/4core/SVGA UHD Graphics 630/ 6Mb/65W/8 GT/s LGA1151 Производитель: Intel; Модель: Core i3-8100 Processor; Частота: 3.6 ГГц Артикул 325115/1 | 14 900 в наличии | ||
CPU Intel Core i5-10400F Comet Lake OEM {CM8070104282719SRH79/CM8070104290716} Артикул 1785413/7 | 10 440 под заказ | ||
CPU AMD Ryzen 7 5700G OEM Артикул 1861281/7 | 23 890 в наличии | ||
CPU AMD A6 9500E (AD9500AH) 3. Артикул 321073/1 | 2 840 в наличии | ||
CPU AMD A6 9500 OEM {3.5-3.8GHz, 1MB, 65W, Socket AM4} Артикул 1486542/7 | 3 480 в наличии | ||
CPU Intel Core i3-10100 Comet Lake OEM {3.6GHz, 6MB, LGA1200} Артикул 1782819/7 | 9 250 в наличии | ||
| CPU Intel Core i3-10100F OEM {3.6GHz, 6MB, LGA1200} Артикул 1804728/7 | 6 960 в наличии | ||
CPU Intel Core i3-10105F 3. Артикул 512960/1 | 9 520 под заказ | ||
CPU Intel Core i3-12100 LGA1700 Артикул 573664/1 | 13 160 в наличии | ||
ALSEYE (4пин, 1200/1366/115x/AM4-FM1, 28дБ, 800-2400об/м,Cu+Al+тепл.трубки) Артикул 615646/1 | 2 200 в наличии | ||
Thermalright Frozen Magic 240 White ARGB (4пин,115x/1200/1700/2011/2066/AM4-FM2,1500об/мин, вод…. Артикул 682445/1 | 7 950 в наличии | ||
ID-Cooling (4 пин, 115x/1200/1700/2011/2066/AM4,18-35. Артикул 686071/1 | 6 400 в наличии | ||
[Процессор] CPU Intel Pentium Gold G5400 Coffee Lake OEM {3.7ГГц, 4МБ, Socket1151v2} Артикул 1567077/7 | 6 270 в наличии | ||
[Процессор] CPU Intel Core i5-11400 Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200} Артикул 1833879/7 | 14 920 в наличии | ||
CPU Intel Core i5-11400F Rocket Lake OEM {2.6GHz, 12MB, LGA1200} Артикул 1833887/7 | 13 090 под заказ | ||
[Процессор] CPU AMD Ryzen 5 4600G (100-000000147) Артикул 1902397/7 | 11 900 под заказ | ||
[Процессор] CPU AMD Ryzen 5 4500 OEM Артикул 1908898/7 | 8 610 в наличии | ||
Intel Core i3-10105F BOX [BX8070110105F] Артикул 1100155958/7 | 6 050 под заказ | ||
CPU Intel Celeron G3900 Skylake OEM 2. Артикул 1121111453/7 | 2 500 в наличии | ||
Процессор CPU Intel Core i7-11700K BOX (без кулера) 3.6 GHz/8core/SVGA UHD Graphics 750/4+16Mb/1… Артикул 1121111462/7 | 28 290 в наличии | ||
Процессор AMD Ryzen 5 3600 OEM Артикул 1121111464/7 | 12 310 под заказ | ||
[Процессор] CPU Intel Core i7-12700F Alder Lake OEM {2.1 ГГц/ 4.8 ГГц в режиме Turbo, 25MB, LGA1… Артикул 1121111489/7 | 32 960 в наличии | ||
[Процессор] CPU Intel Core i5-10400 Comet Lake OEM {2. Артикул 1121111501/7 | 13 070 в наличии | ||
[Процессор] CPU Intel Core i5-10400F Comet Lake OEM {CM8070104282719SRH79/CM8070104290716} Артикул 1121111502/7 | 10 160 в наличии | ||
[Процессор] CPU Intel Core i5-12400 Alder Lake OEM {2.5 ГГц/ 4.4 ГГц в режиме Turbo, 18MB, Intel… Артикул 1121111503/7 | 16 880 в наличии | ||
[Процессор] CPU AMD Ryzen 3 PRO 4350G OEM (100-000000148) Артикул 1121111716/7 | 9 750 под заказ | ||
[Процессор] CPU AMD Ryzen 5 5600G BOX Артикул 1121111717/7 | 16 830 под заказ | ||
[Процессор] CPU Intel Core i3-10105F OEM {3. Артикул 1121111857/7 | 6 260 в наличии | ||
[Процессор] CPU Intel Core i5-12400F Alder Lake OEM {2.5 ГГц/ 4.4 ГГц в режиме Turbo, 18MB, LGA1… Артикул 1121111858/7 | 15 610 в наличии | ||
[Процессор] CPU Intel Core i3-10100 Comet Lake OEM {3.6GHz, 6MB, LGA1200} Артикул 1121111891/7 | 9 570 в наличии | ||
0ГГц 2Мб 800МГц LGA775
7 GHz /4core/6Mb/65W/8 GT/s LGA1200
2дБ,700-1800об/м…
9GHz, 12MB, LGA1200 CM8070104282718/CM8070…
7GHz, 6MB, LGA1200}От песка до процессора / Хабр
Сложно в это поверить, но современный процессор является самым сложным готовым продуктом на Земле – а ведь, казалось бы, чего сложного в этом куске железа?Как и обещал – подробный рассказ о том, как делают процессоры… начиная с песка.
Все, что вы хотели знать, но боялись спросить )
Я уже рассказывал о том, «Где производят процессоры» и о том, какие «Трудности производства» на этом пути стоят. Сегодня речь пойдет непосредственно про само производство – «от и до».
Производство процессоров
Когда фабрика для производства процессоров по новой технологии построена, у нее есть 4 года на то, чтобы окупить вложенные средства (более $5млрд) и принести прибыль. Из несложных секретных расчетов получается, что фабрика должна производить не менее 100 работающих пластин в час.Вкратце процесс изготовления процессора выглядит так: из расплавленного кремния на специальном оборудовании выращивают монокристалл цилиндрической формы. Получившийся слиток охлаждают и режут на «блины», поверхность которых тщательно выравнивают и полируют до зеркального блеска. Затем в «чистых комнатах» полупроводниковых заводов на кремниевых пластинах методами фотолитографии и травления создаются интегральные схемы.
После повторной очистки пластин, специалисты лаборатории под микроскопом производят выборочное тестирование процессоров – если все «ОК», то готовые пластины разрезают на отдельные процессоры, которые позже заключают в корпуса.
Уроки химии
Давайте рассмотрим весь процесс более подробно. Содержание кремния в земной коре составляет порядка 25-30% по массе, благодаря чему по распространённости этот элемент занимает второе место после кислорода. Песок, особенно кварцевый, имеет высокий процент содержания кремния в виде диоксида кремния (SiO2) и в начале производственного процесса является базовым компонентом для создания полупроводников.Первоначально берется SiO2 в виде песка, который в дуговых печах (при температуре около 1800°C) восстанавливают коксом:
SiO2 + 2C = Si + 2COТакой кремний носит название «технический» и имеет чистоту 98-99.9%. Для производства процессоров требуется гораздо более чистое сырье, называемое «электронным кремнием» — в таком должно быть не более одного чужеродного атома на миллиард атомов кремния.
Для очистки до такого уровня, кремний буквально «рождается заново». Путем хлорирования технического кремния получают тетрахлорид кремния (SiCl4), который в дальнейшем преобразуется в трихлорсилан (SiHCl3):3SiCl4 + 2H2 + Si ↔ 4SiHCl3Данные реакции с использованием рецикла образующихся побочных кремнийсодержащих веществ снижают себестоимость и устраняют экологические проблемы:
2SiHCl3 ↔ SiH2Cl2 + SiCl4Получившийся в результате водород можно много где использовать, но самое главное то, что был получен «электронный» кремний, чистый-пречистый (99,9999999%). Чуть позже в расплав такого кремния опускается затравка («точка роста»), которая постепенно вытягивается из тигля.
2SiH2Cl2 ↔ SiH3Cl + SiHCl3
2SiH3Cl ↔ SiH4 + SiH2Cl2
SiH4 ↔ Si + 2H2
В результате образуется так называемая «буля» — монокристалл высотой со взрослого человека. Вес соответствующий — на производстве такая дуля весит порядка 100 кг.Слиток шкурят «нулёвкой» 🙂 и режут алмазной пилой. На выходе – пластины (кодовое название «вафля») толщиной около 1 мм и диаметром 300 мм (~12 дюймов; именно такие используются для техпроцесса в 32нм с технологией HKMG, High-K/Metal Gate). Когда-то давно Intel использовала диски диаметром 50мм (2″), а в ближайшем будущем уже планируется переход на пластины с диаметром в 450мм – это оправдано как минимум с точки зрения снижения затрат на производство чипов. К слову об экономии — все эти кристаллы выращиваются вне Intel; для процессорного производства они закупаются в другом месте.
Каждую пластину полируют, делают идеально ровной, доводя ее поверхность до зеркального блеска.
Производство чипов состоит более чем из трёх сотен операций, в результате которых более 20 слоёв образуют сложную трёхмерную структуру – доступный на Хабре объем статьи не позволит рассказать вкратце даже о половине из этого списка 🙂 Поэтому совсем коротко и лишь о самых важных этапах.
Итак. В отшлифованные кремниевые пластины необходимо перенести структуру будущего процессора, то есть внедрить в определенные участки кремниевой пластины примеси, которые в итоге и образуют транзисторы. Как это сделать? Вообще, нанесение различных слоев на процессорную подложу это целая наука, ведь даже в теории такой процесс непрост (не говоря уже о практике, с учетом масштабов)… но ведь так приятно разобраться в сложном 😉 Ну или хотя бы попытаться разобраться.
Фотолитография
Проблема решается с помощью технологии фотолитографии — процесса избирательного травления поверхностного слоя с использованием защитного фотошаблона. Технология построена по принципу «свет-шаблон-фоторезист» и проходит следующим образом:— На кремниевую подложку наносят слой материала, из которого нужно сформировать рисунок. На него наносится фоторезист — слой полимерного светочувствительного материала, меняющего свои физико-химические свойства при облучении светом.Нужная структура рисуется на фотошаблоне — как правило, это пластинка из оптического стекла, на которую фотографическим способом нанесены непрозрачные области. Каждый такой шаблон содержит один из слоев будущего процессора, поэтому он должен быть очень точным и практичным.
— Производится экспонирование (освещение фотослоя в течение точно установленного промежутка времени) через фотошаблон
— Удаление отработанного фоторезиста.
Иной раз осаждать те или иные материалы в нужных местах пластины просто невозможно, поэтому гораздо проще нанести материал сразу на всю поверхность, убрав лишнее из тех мест, где он не нужен — на изображении выше синим цветом показано нанесение фоторезиста.
Пластина облучается потоком ионов (положительно или отрицательно заряженных атомов), которые в заданных местах проникают под поверхность пластины и изменяют проводящие свойства кремния (зеленые участки — это внедренные чужеродные атомы).
Как изолировать области, не требующие последующей обработки? Перед литографией на поверхность кремниевой пластины (при высокой температуре в специальной камере) наносится защитная пленка диэлектрика – как я уже рассказывал, вместо традиционного диоксида кремния компания Intel стала использовать High-K-диэлектрик.
Он толще диоксида кремния, но в то же время у него те же емкостные свойства. Более того, в связи с увеличением толщины уменьшен ток утечки через диэлектрик, а как следствие – стало возможным получать более энергоэффективные процессоры. В общем, тут гораздо сложнее обеспечить равномерность этой пленки по всей поверхности пластины — в связи с этим на производстве применяется высокоточный температурный контроль.
Так вот. В тех местах, которые будут обрабатываться примесями, защитная пленка не нужна – её аккуратно снимают при помощи травления (удаления областей слоя для формирования многослойной структуры с определенными свойствами). А как снять ее не везде, а только в нужных областях? Для этого поверх пленки необходимо нанести еще один слой фоторезиста – за счет центробежной силы вращающейся пластины, он наносится очень тонким слоем.
В фотографии свет проходил через негативную пленку, падал на поверхность фотобумаги и менял ее химические свойства. В фотолитографии принцип схожий: свет пропускается через фотошаблон на фоторезист, и в тех местах, где он прошел через маску, отдельные участки фоторезиста меняют свойства.
Через маски пропускается световое излучение, которое фокусируется на подложке. Для точной фокусировки необходима специальная система линз или зеркал, способная не просто уменьшить, изображение, вырезанное на маске, до размеров чипа, но и точно спроецировать его на заготовке. Напечатанные пластины, как правило, в четыре раза меньше, чем сами маски.
Весь отработанный фоторезист (изменивший свою растворимость под действием облучения) удаляется специальным химическим раствором – вместе с ним растворяется и часть подложки под засвеченным фоторезистом. Часть подложки, которая была закрыта от света маской, не растворится. Она образует проводник или будущий активный элемент – результатом такого подхода становятся различные картины замыканий на каждом слое микропроцессора.
Собственно говоря, все предыдущие шаги были нужны для того, чтобы создать в необходимых местах полупроводниковые структуры путем внедрения донорной (n-типа) или акцепторной (p-типа) примеси. Допустим, нам нужно сделать в кремнии область концентрации носителей p-типа, то есть зону дырочной проводимости.
Для этого пластину обрабатывают с помощью устройства, которое называется имплантер — ионы бора с огромной энергией выстреливаются из высоковольтного ускорителя и равномерно распределяются в незащищенных зонах, образованных при фотолитографии.
Там, где диэлектрик был убран, ионы проникают в слой незащищенного кремния – в противном случае они «застревают» в диэлектрике. После очередного процесса травления убираются остатки диэлектрика, а на пластине остаются зоны, в которых локально есть бор. Понятно, что у современных процессоров может быть несколько таких слоев — в таком случае на получившемся рисунке снова выращивается слой диэлектрика и далее все идет по протоптанной дорожке — еще один слой фоторезиста, процесс фотолитографии (уже по новой маске), травление, имплантация… ну вы поняли.
Характерный размер транзистора сейчас — 32 нм, а длина волны, которой обрабатывается кремний — это даже не обычный свет, а специальный ультрафиолетовый эксимерный лазер — 193 нм.
Однако законы оптики не позволяют разрешить два объекта, находящиеся на расстоянии меньше, чем половина длины волны. Происходит это из-за дифракции света. Как быть? Применять различные ухищрения — например, кроме упомянутых эксимерных лазеров, светящих далеко в ультрафиолетовом спектре, в современной фотолитографии используется многослойная отражающая оптика с использованием специальных масок и специальный процесс иммерсионной (погружной) фотолитографии.
Логические элементы, которые образовались в процессе фотолитографии, должны быть соединены друг с другом. Для этого пластины помещают в раствор сульфата меди, в котором под действием электрического тока атомы металла «оседают» в оставшихся «проходах» — в результате этого гальванического процесса образуются проводящие области, создающие соединения между отдельными частями процессорной «логики». Излишки проводящего покрытия убираются полировкой.
Финишная прямая
Ура – самое сложное позади. Осталось хитрым способом соединить «остатки» транзисторов — принцип и последовательность всех этих соединений (шин) и называется процессорной архитектурой.
Для каждого процессора эти соединения различны – хоть схемы и кажутся абсолютно плоскими, в некоторых случаях может использоваться до 30 уровней таких «проводов». Отдаленно (при очень большом увеличении) все это похоже на футуристическую дорожную развязку – и ведь кто-то же эти клубки проектирует!Когда обработка пластин завершена, пластины передаются из производства в монтажно-испытательный цех. Там кристаллы проходят первые испытания, и те, которые проходят тест (а это подавляющее большинство), вырезаются из подложки специальным устройством.
На следующем этапе процессор упаковывается в подложку (на рисунке – процессор Intel Core i5, состоящий из CPU и чипа HD-графики).
Привет, сокет!
Подложка, кристалл и теплораспределительная крышка соединяются вместе – именно этот продукт мы будем иметь ввиду, говоря слово «процессор». Зеленая подложка создает электрический и механический интерфейс (для электрического соединения кремниевой микросхемы с корпусом используется золото), благодаря которому станет возможным установка процессора в сокет материнской платы – по сути, это просто площадка, на которой разведены контакты от маленького чипа.
Теплораспределительная крышка является термоинтерфейсом, охлаждающим процессор во время работы – именно к этой крышке будут примыкать система охлаждения, будь то радиатор кулера или здоровый водоблок.Сокет (разъём центрального процессора) — гнездовой или щелевой разъём, предназначенный для установки центрального процессора. Использование разъёма вместо прямого распаивания процессора на материнской плате упрощает замену процессора для модернизации или ремонта компьютера. Разъём может быть предназначен для установки собственно процессора или CPU-карты (например, в Pegasos). Каждый разъём допускает установку только определённого типа процессора или CPU-карты.
На завершающем этапе производства готовые процессоры проходят финальные испытания на предмет соответствия основным характеристикам – если все в порядке, то процессоры сортируются в нужном порядке в специальные лотки – в таком виде процессоры уйдут производителям или поступят в OEM-продажу. Еще какая-то партия пойдет на продажу в виде BOX-версий – в красивой коробке вместе со стоковой системой охлаждения.
The end
Теперь представьте себе, что компания анонсирует, например, 20 новых процессоров. Все они различны между собой – количество ядер, объемы кэша, поддерживаемые технологии… В каждой модели процессора используется определенное количество транзисторов (исчисляемое миллионами и даже миллиардами), свой принцип соединения элементов… И все это надо спроектировать и создать/автоматизировать – шаблоны, линзы, литографии, сотни параметров для каждого процесса, тестирование… И все это должно работать круглосуточно, сразу на нескольких фабриках… В результате чего должны появляться устройства, не имеющие права на ошибку в работе… А стоимость этих технологических шедевров должна быть в рамках приличия… Почти уверен в том, что вы, как и я, тоже не можете представить себе всего объема проделываемой работы, о которой я и постарался сегодня рассказать.Ну и еще кое-что более удивительное. Представьте, что вы без пяти минут великий ученый — аккуратно сняли теплораспределительную крышку процессора и в огромный микроскоп смогли увидеть структуру процессора – все эти соединения, транзисторы… даже что-то на бумажке зарисовали, чтобы не забыть.
Как думаете, легко ли изучить принципы работы процессора, располагая только этими данными и данными о том, какие задачи с помощью этого процессора можно решать? Мне кажется, примерно такая картина сейчас видна ученым, которые пытаются на подобном уровне изучить работу человеческого мозга. Только если верить стэнфордским микробиологам, в одном человеческом мозге находится больше «транзисторов», чем во всей мировой IT-инфраструктуре. Интересно, правда?
BONUS
Хватило сил дочитать до этого абзаца? ) Поздравляю – приятно, что я постарался не зря. Тогда предлагаю откинуться на спинку кресла и посмотреть всё описанное выше, но в виде более наглядного видеоролика – без него статья была бы не полной.Эту статью я писал сам, пытаясь вникнуть в тонкости процесса процессоростроения. Я к тому, что в статье могут быть какие-то неточности или ошибки — если найдете что-то, дайте знать. А вообще, чтобы окончательно закрепить весь прочитанный материал и наглядно понять то, что было недопонято в моей статье, пройдите по этой ссылке.
Теперь точно всё.
Успехов!
Обработка изображений | Barco
О системе обработки изображений Barco
Растет спрос на видеоинсталляции чрезвычайно высокого разрешения, которые впечатляют аудиторию исключительным визуальным восприятием. Вот почему обработка изображений, управление экраном и управление показом являются ключевыми.
Barco предоставляет специалистам по организации мероприятий и владельцам тематических площадок полный набор решений для обработки изображений. Необузданный творческий потенциал и максимальная простота использования — вот что такое наши процессоры. Мощность и гибкость можно использовать в различных приложениях, от живых выступлений до конференц-залов и от аудиторий до телестудий. Единственным ограничением является ваше воображение.
Посмотреть все продукты
Яркие результаты требуют отличных продуктов.
Узнать больше
Конкурс песни «Евровидение» — это мега-производство, с которым мало кто может сравниться во всем мире.
В таком производстве, с таким количеством разных зрителей, организаторов и участников, вы можете добиться успеха, только применяя самые высокие стандарты качества. И компания Barco смогла полностью соответствовать этим стандартам!
Ben Augenbroe
Руководитель проекта, Faber Audiovisuals
Какая система управления экраном соответствует вашим потребностям?
E2, S3, PDS, ImagePro… у нас есть широкий спектр решений для обработки изображений. Но какой из них подходит для ВАШИХ нужд? Чтобы помочь вам и/или вашим клиентам ознакомиться с ассортиментом Barco, мы разработали полезный инструмент выбора управления экраном. Ответьте на шесть быстрых вопросов о вашей настройке, и мы укажем вам правильное направление.
Основные клиенты полагаются на обработку Barco каждую неделю
2022 · Сидней, Австралия
Захватывающий яркий Сидней 2022
События вернулись, и они стремятся быть больше и лучше.
Подтверждением этого утверждения является Vivid Sydney 2022, масштабы и амбиции которого в этом году расширились. Компании технического руководства [TDC] снова было поручено предоставить необходимые технологические системы, чтобы Vivid Sydney 2022 сиял и впечатлял. TDC объясняет, как было организовано впечатляющее мероприятие Vivid Sydney 2022, в котором проекторы и процессоры Barco сыграли главную роль.
2022 · Дубай, AE
Павильоны Expo 2020 впечатляют беспрецедентной визуализацией Barco
После годовой задержки из-за Covid-19 выставка Expo 2020 наконец открылась в Дубае 1 октября 2021 года. решения для визуализации, совместной работы и обработки изображений в 15 павильонах, в том числе в павильонах из Марокко, Мексики, Италии и Нидерландов. Однако самые большие установки с питанием от Barco можно найти в павильонах Королевства Саудовская Аравия и Индии с более чем 100 проекторами Barco.
2021 · Kortrijk, BE
Практикуйте то, что проповедуете: Barco информирует аналитиков и инвесторов во время гибридного вебинара на основе собственного портфолио заинтересованные стороны.
Опираясь на сильные стороны собственных решений, наша команда Barco проделала впечатляющую работу, организовав необычайно увлекательное мероприятие для участников как на месте, так и удаленно.Свяжитесь с нами
Не стесняйтесь обращаться к нам с вашими вопросами. Наша команда с радостью укажет вам правильное направление.
Image Processing Toolbox — MATLAB
Выполнение обработки, визуализации и анализа изображений
Получить бесплатную пробную версию
Посмотреть цены
Есть вопросы? Свяжитесь с отделом продаж.
Image Processing Toolbox™ предоставляет полный набор эталонных стандартных алгоритмов и приложений рабочего процесса для обработки изображений, анализа, визуализации и разработки алгоритмов. Вы можете выполнять сегментацию изображения, улучшение изображения, шумоподавление, геометрические преобразования и регистрацию изображений, используя методы глубокого обучения и традиционные методы обработки изображений.
Инструментарий поддерживает обработку 2D, 3D и произвольно больших изображений.
Приложения Image Processing Toolbox позволяют автоматизировать стандартные рабочие процессы обработки изображений. Вы можете в интерактивном режиме сегментировать данные изображений, сравнивать методы совмещения изображений и выполнять пакетную обработку больших наборов данных. Функции и приложения визуализации позволяют просматривать изображения, трехмерные объемы и видео; настроить контраст; создавать гистограммы; и управлять областями интереса (ROI).
Вы можете ускорить свои алгоритмы, запустив их на многоядерных процессорах и графических процессорах. Многие функции набора инструментов поддерживают генерацию кода C/C++ для создания прототипов настольных компьютеров и развертывания встроенных систем машинного зрения.
Что такое Image Processing Toolbox?2:12 Продолжительность видео 2:12.
Что такое панель инструментов обработки изображений?
Анализ изображений
Извлечение значимой информации из изображений, например нахождение форм, подсчет объектов, определение цветов или измерение свойств объектов.
Документация | Примеры
Сегментация изображения
Определение границ областей на изображении с использованием различных подходов, включая автоматическое определение порога, методы на основе границ и методы на основе морфологии.
Документация | Примеры
Регистрация изображений
Выравнивание изображений для проведения количественного анализа или качественного сравнения с использованием мультимодальных и нежестких методов регистрации на основе интенсивности.
Документация | Примеры
К сожалению, ваш браузер не поддерживает встроенные видео.К сожалению, ваш браузер не поддерживает встроенные видео.
Рабочие процессы обработки 3D-изображений
Визуализируйте и выполняйте полные рабочие процессы обработки изображений на 3D-объемах.
Документация | Примеры
К сожалению, ваш браузер не поддерживает встроенные видео.К сожалению, ваш браузер не поддерживает встроенные видео.
Обработка гиперспектральных изображений
Чтение, запись и визуализация гиперспектральных данных в различных форматах файлов и обработка данных с использованием таких алгоритмов, как Smile Reduction, NDVI или определение спектральных индексов.
Документация | Примеры
Глубокое обучение обработке изображений
Выполнение задач обработки изображений, таких как удаление шума изображения и выполнение преобразования изображения в изображение, с использованием глубоких нейронных сетей.
Документация | Примеры
Предварительная обработка изображений
Повышение контрастности, удаление шума и устранение размытия с помощью регулировки контрастности, морфологических операторов и пользовательских или предустановленных фильтров.
Документация | Примеры
Приложения для исследований и открытий
Используйте приложения для изучения и открытия различных алгоритмических подходов. С помощью приложения Color Thresholder вы можете сегментировать изображение на основе различных цветовых пространств. Приложение Image Region Analyzer позволяет вычислять свойства регионов в бинарных изображениях.
Документация | Примеры
Ускорение и развертывание
Автоматическое создание кода C/C++, CUDA ® и HDL для прототипирования и развертывания алгоритмов обработки изображений на ЦП, графических процессорах, ПЛИС и специализированных интегральных схемах.
Документация | Примеры
Ресурсы продукта:
Документация Примеры кода Видео Требования к продукту Примечания к выпуску
«Вскоре после запуска ForWarn в производство были обнаружены ранее незамеченные повреждения градом, которые представляли угрозу для водораздела. Без MATLAB мы не смогли бы выполнить эту работу столь же эффективно».
Дуэйн Армстронг, Космический центр Стеннис НАСА
Посмотреть больше историй клиентов
Получите бесплатную пробную версию
30 дней исследования в ваших руках.
Начать сейчас
Готов купить?
Получите информацию о ценах и изучите сопутствующие товары.
Посмотреть цены Связаться с отделом продаж
Вы студент?
Ваше учебное заведение уже может предоставлять доступ к MATLAB, Simulink и дополнительным продуктам через лицензию для всего кампуса.